[发明专利]一种金属表面批量处理加工方法在审
申请号: | 201710709141.4 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107443020A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 徐真真;高娟娟;孙启毅;朱晓军;徐恩燕;李金环 | 申请(专利权)人: | 万世泰金属工业(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属表面 批量 处理 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及金属表面处理技术,尤其涉及一种金属表面批量处理加工方法。
背景技术
抛光在金属表面处理过程中是很重要的一道工序,在机械抛光工艺中,目前还都是采用单件切割,单件抛光的工艺,但随着现在人工、房租等一系列成本的增加,需要一种可以节省大量成本的批量金属表面处理加工方法。
发明内容
本发明提供一种金属表面批量处理加工方法,通过如下技术方案来实现:
一种金属表面批量处理加工方法,包括如下步骤:
(1)对所需金属料进行横向切割,对切割完的金属料进行叠加放置;
(2)对叠加后的金属料进行一次性竖向切割;
(3)收集切割完成的金属料,并使多件金属料需被抛光面在同一水平面上;
(4)对上表面在同一水平面的多件金属料上表面选择下刀余量在1.0mm转速在200r/min的旋转表面铣床进行粗抛光;
(5)再对进行过粗抛光的多件金属料选择(选择刀盘250转速在400r/min的铣床进行表面光刀;
(6)依次用号数为:600目、1500目的砂纸进行半精抛;
(7)用抛光布轮混合砖石研磨粉或研磨膏进行研磨精抛。
优选的,所述步骤1中叠加放置时所有待切割金属料的竖切面垂直于同一平面上。
优选的,还包括使用具有侧边双边刀盘的表面铣床进行双边铣。
优选的,还包括使用具有侧边刀盘的表面铣床进行单边铣。
优选的,根据不同横向尺寸的需求对叠加后的金属料进行竖向切割。
与现有技术相比,本发明可以根据库存和客户需求的尺寸直接批量的对金属表面进行抛光处理。节省了大量的时间和人力成本。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
一种金属表面批量处理加工方法,包括如下步骤:(1)对所需金属料进行横向切割,对切割完的金属料进行叠加放置;在叠加的过程中,必须使所有的待下一步切割的金属料的竖切面在同一垂直面上,这样才能保证在切割的过程中不会因为材料参差不齐而在切割后产生废料,(2)对叠加后的金属料进行一次性竖向切割;在切割的过程中,需要用固定装置将所有在切割中的金属料固定,这样才能保证在高度的切割速度和力度下不会发生位移而使得切割下来的金属料变成废料;另外,竖向切割的过程中,可以根据不同尺寸的要求进行相应的切割,如1m的料可以被切割成0.5m+0.5m的两块金属料,也可以被切割成0.2m+0.4m+0.4m的三块金属料;(3)收集切割完成的金属料,并使多件金属料需被抛光面在同一水平面上,由于需要同时对多件金属料进行表面处理,此时就需要根据下一步选用的刀片的大小选择对应大小多少的金属料并排在铣床上,但必须保证所有金属料的表面在同一水平面上;(4)对上表面在同一水平面的多件金属料上表面选择下刀余量在1.0mm转速在200r/min的旋转表面铣床进行粗抛光;(5)再对进行过粗抛光的多件金属料选择(选择刀盘250转速在400r/min的铣床进行表面光刀,由于不同的抛光精度对刀盘的选择以及磨损度也是不同的,在粗抛的过程中可以选用相对老旧一些的铣床和刀盘来进行粗抛光,而在进行表面光的时候就需要相对新一些的且磨损少的刀盘进行表面光,这样既可以使机器达到最佳的使用效果,且还可以循环利用;(6)依次用号数为:600目、1500目的砂纸进行半精抛;(7)用抛光布轮混合砖石研磨粉或研磨膏进行研磨精抛。对金属表面机械抛光一般都是对生产和切割过程中产生的氧化物或者毛刺去掉,从而得到光亮的光滑面。经过多轮的抛光可以达到2-5μ的表面粗糙度。之前的情况都是单独对一件料进行抛光处理,使用此方法可以在减少人力物力等成本但不影响效果的情况下完成批量的金属料表面的抛光处理。
根据客户或库存对需求抛光面多少的需求,还可以使用具有侧边双边刀盘的表面铣床进行双边铣或者使用具有侧边刀盘的表面铣床进行单边铣。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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