[发明专利]一种微模块数据中心及其业务实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及数据中心技术领域，特别涉及一种微模块数据中心及其业务实现方法。

背景技术

微模块数据中心由于具有部署快速、部署灵活以及建设成本低等优点，在市场上应用越来越广泛。由于微模块数据中心中的各个设备在运行过程中会产生大量的热量，为了保证各个设备能够正常运行，需要对微模块数据中心进行持续降温操作，以维持集装箱数据中心内的温度在一定范围内。

目前，在微模块数据中心中设置空调，利用空调对微模块数据中心进行持续降温操作。但是，目前空调产生的冷空气和各个设备运转产生的热空气混合严重。在空调产生的冷空气还未对各个设备进行换热之前，冷空气中的部分冷量会被各个设备运转产生的热空气消耗掉，使得空调的无效制冷升高，因此，现有的方式，制冷效率较低。

发明内容

本发明提供了一种微模块数据中心及其业务实现方法，可以提高制冷效率。

第一方面，本发明提供了一种微模块数据中心，该微模块数据中心包括：

箱体、至少两个机柜、至少一个空调；其中，所述至少两个机柜形成两列机柜；每一个所述机柜中包括相对的操作面和出风面；

所述至少两个机柜以及所述至少一个空调均放置在所述箱体中；

所述两列机柜并排间隔放置，在所述两列机柜之间形成冷通道；其中，每一列机柜中的各个所述机柜的操作面均朝向所述冷通道；

每一列机柜中的各个所述机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离，在当前一列机柜的各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成所述当前一列机柜对应的热通道；

所述至少一个空调，用于获取各个所述热通道中的热空气，并将获取的热空气转换为冷空气，将所述冷空气排放至所述冷通道；

每一个所述机柜与所述冷通道中的冷空气进行热交换，并通过对应的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。

优选地，

所述箱体，包括：开孔地板；

每一个所述机柜均放置在所述开孔地板的上方；

所述至少一个空调放置在所述开孔地板的下方；

各个所述热通道中的热空气通过所述开孔地板中的各个开孔进入到所述开孔地板的下方；

所述至少一个空调，用于获取进入到所述开孔地板下方的热空气，将获取的热空气转换为所述冷空气，并通过所述开孔地板中的各个开孔将所述冷空气排放至所述冷通道。

优选地，

每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致；

每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同，且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致。

优选地，

每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同，且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致；每一列机柜中的各个所述机柜的总长度小于所述箱体的总长度；

每一列机柜中位于第一端的机柜与所述箱体的第一端侧壁紧邻；

每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间设置有第一隔板，其中，所述箱体的第二端侧壁与所述第一端侧壁相对；

所述第一隔板的长度为每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间的距离，所述第一隔板的高度为所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离。

优选地，

每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致；每一列机柜中的各个所述机柜中存在至少一个目标机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离不一致；

每一个所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层间设置第二隔板；其中，所述第二隔板的高度为当前所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层的距离，所述第二隔板的长度为当前所述目标机柜的长度。

优选地，

所述至少两个机柜，包括：至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜；

当一列机柜中同时包括至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜时，

各个所述服务器机柜依次相邻放置，且各个所述服务器机柜的操作面均朝向所述冷通道；

各个所述配电机柜依次相邻放置，且各个所述配电机柜的操作面均朝向所述冷通道；

依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于首位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于末位的服务器机柜相邻放置，或，依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于末位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于首位的服务器机柜相邻放置。

优选地，