[发明专利]一种芝麻薄脆的制备方法

权利要求书

1.一种芝麻薄脆的制备方法，其特征在于：由以下材料组成，

鸡蛋清5600g、生鸡蛋2400g、食盐80g、白砂糖粉8000g、小麦粉4800g、酥油1280g、芝麻10kg、调理剂2150g；

包括以下制备步骤，

步骤一、芝麻加工：选择良好的、无霉变、不潮湿的芝麻放入烤箱中，在40-45℃的温度中加工15-18分钟，然后取出静置、自然降温；

步骤二、制作浆料：

Ⅰ将鸡蛋清放入冷冻柜中冷冻成固体状；

Ⅱ将Ⅰ中的固体状的鸡蛋清放入铁锅中加热到18-22℃，待其融化成液态；

Ⅲ向Ⅱ中加入食盐、白砂糖粉，然后搅拌10-13分钟混合均匀；

Ⅳ将酥油放入60℃的铁锅中加热并且熔化，待成液体状后加入生鸡蛋，然后搅拌7-10分钟；

Ⅴ将Ⅲ中的混合物与Ⅳ中的混合物搅拌混合2-3分钟；

Ⅵ向Ⅴ中加入过筛后的小麦粉，然后搅拌14-18分钟混合均匀；

Ⅶ将调理剂与Ⅵ中的材料搅拌混合12-15分钟，调理剂的重量是Ⅵ中材料重量的1/10；

步骤三、芝麻入盘：将芝麻放入投料设备中，通过软件系统控制每次投放的量，每个盘上设有9-15个槽，每个槽内投放一块薄脆的量；

步骤四、振动整平：将盘连接在振动电机上，振动电机通过连接杆固定盘，然后利用调速器进行调整，调速器功率30W，转速0-2960RPM；

步骤五、注浆：将整平后的盘通过水幕式注浆机对盘内槽进行注浆；

步骤六、烘烤：将注浆后的盘放入烘烤炉中，烘烤炉分一区、二区、三区、四区四个区域，每个区域分上火与下火两种火区，烘烤炉中一区上火145℃、一区下火110℃、二区上火145℃、二区下火130℃、三区上火150℃、三区下火150℃、四区上火150℃、四区下火150℃，通过传送机构从一区匀速传送到四区，烘烤18-21分钟；

步骤七、降温：将烘烤后的材料从盘中取出，然后通入降温房中，通过鼓风机进行风冷降温10-13分钟；

步骤八、包装：将降温后的材料通过包装机入袋包装。

2.根据权利要求1所述的一种芝麻薄脆的制备方法，其特征在于：所述芝麻采用白芝麻或者黑芝麻中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种芝麻薄脆的制备方法，其特征在于：所述调理剂由以下重量份的材料制成，

半夏1份、海藻2份、白花蛇舌草3份、天南星4份、穿心莲5份、天东门7份、白芷6份、羌活1份、人参2份、僵蚕3份、白附子3份、山慈菇4份、当归6份、槐花7份；

制备方法：将上述的材料放入砂锅中，加入材料总重量1.7倍的纯净水，用武火熬煮，将汤剂熬煮剩余一半，然后去渣留剩余汤剂即可。