[发明专利]一种栅压控制晶闸管器件有效
申请号: | 201710706917.7 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107331704B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 任敏;林育赐;何文静;苏志恒;李泽宏;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/745 | 分类号: | H01L29/745;H01L29/749;H01L29/06 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制 晶闸管 器件 | ||
1.一种栅压控制晶闸管,包括自下而上依次层叠设置的金属阳极(1)、第一导电类型半导体掺杂衬底(2)、第二导电类型半导体掺杂外延层(3)和金属阴极(10);第二导电类型半导体掺杂外延层(3)顶层两端分别具有第一导电类型半导体掺杂阱区(7),所述第一导电类型半导体掺杂阱区(7)表面上方具有第二导电类型半导体掺杂阱区(8),所述第二导电类型半导体掺杂阱区(8)表面上方具有第一导电类型半导体重掺杂区(6);第二导电类型半导体掺杂外延层(3)顶层中部具有栅极结构,所述栅极结构包括多晶硅栅电极(4)、栅介质层(5)和绝缘介质层(9);所述多晶硅栅电极(4)与其两侧的第一导电类型半导体掺杂阱区(7)、第二导电类型半导体掺杂阱区(8)和第一导电类型半导体重掺杂区(6)及其底侧的第二导电类型半导体掺杂外延层(3)之间隔着栅介质层(5);所述多晶硅栅电极(4)与其顶侧的金属阴极(10)之间隔着绝缘介质层(9);其特征在于:所述第一导电类型半导体掺杂阱区(7)的掺杂浓度从靠近多晶硅栅电极(4)到远离多晶硅栅电极(4)的方向逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的一种栅压控制晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体掺杂阱区(7)的掺杂方式为渐变掺杂。
3.根据权利要求1所述的一种栅压控制晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体掺杂阱区(7)中具有若干个子区域,若干个子区域的掺杂方式为均匀掺杂。
4.根据权利要求2或3所述的一种栅压控制晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体为P型半导体,第二导电类型半导体为N型半导体。
5.根据权利要求2或3所述的一种栅压控制晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体为N型半导体,第二导电类型半导体为P型半导体。
6.根据权利要求1所述的一种栅压控制晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体或者所述第二导电类型半导体的材料为体硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟或者锗硅复合材料。
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