[发明专利]顶层镍钯金底层硬金板制作方法

说明书

本发明提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法，包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀，然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层，退膜后再印干膜蚀刻出线路图形，印刷热固油后固化，然后做镍钯金，最后将热固油退掉。由于本发明采用负片电镀的方式，首先将孔铜满足，然后做表面处理，再进行蚀刻，因此流程简单便捷。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法。

背景技术

印制电路的发展取决于整个电子信息产业的总体状况，PCB应用领域多年来一直主要是计算机、通讯电子和消费电子，这三C(Computer、Communication、Consumer)占据PCB市场70％。只是其中成熟的电子产品趋于饱和，或被新型机型所替代。然而，电子信息产业需要发展，新兴电子设备必然会不断推出，这一系列新的PCB应用领域对PCB产品提出了新的要求，也就趋使新技术的发展。同一款线路板可能会存在二种功用，比如顶层(CS面)需要进行绑定或则焊接，底层(SS面)需要供良好接触或插拔的镍钯金+镀硬金板或则沉金+镀硬金板。因为制作难度大，此类板并不多见且没能量产。

然而，现有技术中的板件在局部镀铜后不能同时做锡和金，需要分开两面制作，流程复杂。

发明内容

本发明提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法，以解决现有技术中制作流程复杂的问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法，包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀，然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层，退膜后再印干膜蚀刻出线路图形，印刷热固油后固化，然后做镍钯金，最后将热固油退掉。

优选地，所述方法具体包括以下步骤：步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；步骤2，烤板：通过高温烘干板件，使板件内的水分散发；步骤3，钻孔：按照设计资料使用钻孔机钻出不同孔径的通孔；步骤4，沉铜/负片电镀：使用化学沉积的方式将孔壁金属化，使用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚；步骤5，第一次外光成像：将板电后的板件上贴上一层感光性干膜，使用外层菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀硬金的区域裸露出来，不需要镀硬金的区域用干膜覆盖；步骤6，电镀硬金：使用电镀的方式，对外光成像后的板件进行镀镍并加厚金层；步骤7，退膜：用强碱性的NaOH溶液将感光性干膜退掉；步骤8，第二次外光成像：将板电后的板件上贴上一层感光性干膜，使用外层菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；步骤9,酸性蚀刻/退膜：通过化学药水咬蚀裸露出来的铜层形成线路图形；步骤10，印热固油/固化：将板件印刷一层热固选化油,然后高温预烤使油墨固化，油墨覆盖的区域受到保护，不会与后工序的药水反应；步骤11，镍钯金：通过化学作用，在板件的铜层上沉积镍、钯、金的金属层；步骤12，退油墨：通过强碱性的NaOH溶液将热固油退掉。

由于本发明采用负片电镀的方式，首先将孔铜满足，然后做表面处理，再进行蚀刻，因此流程简单便捷。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明的一个方面，提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法，包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀，然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层，退膜后再印干膜蚀刻出线路图形，印刷热固油后固化，然后做镍钯金，最后将热固油退掉。

具体地说，所述方法具体包括以下步骤：

步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；

步骤2，烤板：通过高温烘干板件，使板件内的水分散发；