[发明专利]一种散热装置及其控制方法、存储介质和终端在审

专利信息
申请号: 201710703359.9 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107509363A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 胡浩然;巨振奇;张富龙 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京煦润律师事务所11522 代理人: 朱清娟,何怀燕
地址: 519070 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 装置 及其 控制 方法 存储 介质 终端
【说明书】:

技术领域

发明属于家电技术领域,具体涉及一种散热装置及其控制方法、存储介质和终端。

背景技术

随着智能家居系统中网络终端,尤其是无线网络终端(如无线影音娱乐设备、智能家电中的无线设备、安防系统等)的不断增多、网络通信速率的不断增大,作为数据转发中心的家用路由器(一般包括有线网络接口和无线网络接口,无线网络工作时,路由器耗电量较大),其无线带宽和数据吞吐量也在不断地进行高速增长,如图3所示。

家用路由器一旦设置完毕,就很少会再把它关上;24小时不停工作的路由器,当然也是在24小时不停地耗电并散发着热量。现在的高速宽带路由器在无线数据传输量较大的时候,功耗可以达到4-5W,虽然路由器在结构方面有散热设计,如散热孔等,但主要是被动散热设计,没有风扇等主动散热设计,导致温度仍有明显上升,尤其是处理器部分的温度升高很明显,如图4、图5所示。其中,路由器包括路由器天线11、路由器支座12和路由器散热孔13。如果路由器的工作温度过高,其稳定性和寿命都会受到很大影响,导致无线网络经常掉线,将会严重影响智能家居系统的稳定性。

而且,随着智能家居系统网络带宽的飞速发展,这个问题会日益突出,进而影响智能家居系统未来的发展趋势。

现有技术中,存在工作温度高、使用寿命短和网络稳定性差等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于,针对上述缺陷,提供一种散热装置及其控制方法、存储介质和终端,以解决现有技术中路由器没有主动散热设置导致工作温度过高的问题,达到降低工作温度的效果。

本发明提供一种散热装置,包括:导热层和降温室;其中,所述导热层,与待散热设备适配设置,用于对所述待散热设备工作产生的热量进行传导;所述降温室,与所述导热层适配设置,用于利用与其适配设置的气流提供装置提供的气流,对所述导热层进行降温。

可选地,所述待散热设备,位于所述气流提供装置的顶部、且远离所述气流提供装置的热源;所述导热层和所述降温室,依次适配设置于所述待散热设备与所述气流提供装置之间。

可选地,所述导热层,包括:上部、下部和中间部;其中,所述上部和所述下部,采用所述气流提供装置的内饰材料制成;所述中间部,填充有导热硅胶片。

可选地,所述降温室与所述气流提供装置连通;其中,所述降温室,包括:降温腔体和降温室风门;所述降温室风门,适配设置在所述降温腔体与所述导热层之间;和/或,所述气流提供装置,包括:气流腔体和气流风门;所述气流风门,适配设置在所述气流腔体与所述降温腔体之间。

可选地,还包括:传感装置和控制器;其中,所述传感装置,与所述待散热设备、所述降温室、所述气流提供装置中的至少之一适配设置,用于获取所述气流提供装置所提供气流的第一当前温度、所述待散热设备的第二当前温度、所述降温室的第三当前温度中的至少之一;所述控制器,分别与所述传感装置和所述气流提供装置适配设置,用于根据所述第一当前温度、所述第二当前温度、所述第三当前温度中的至少之一,控制所述气流提供装置向所述降温室输送的所述气流的流量。

可选地,所述控制所述气流提供装置向所述降温室输送的所述气流的流量,具体包括:确定所述第一当前温度是否小于或等于第一设定范围的上限;当所述第一当前温度小于或等于所述第一设定范围的上限时,确定所述第二当前温度是否大于或等于第二设定范围的上限;当所述第二当前温度大于或等于所述第二设定范围的上限时,确定所述第三当前温度是否小于或等于第三设定范围的上限;当所述第三当前温度大于所述第三设定范围的上限时,开启所述降温室风门。

可选地,所述控制所述气流提供装置向所述降温室输送的所述气流的流量,具体还包括:当所述第三当前温度小于或等于所述第三设定范围的上限时,确定所述第二当前温度是否小于所述第二设定范围的下限;当所述第二当前温度小于所述第二设定温度的下限时,确定所述降温室风门是否已被打开;当所降温室风门已被打开时,关闭所述降温室风门。

可选地,开启所述降温室风门,包括:确定所述降温室风门是否已被打开;当所述降温室风门未被打开时,使所述降温室风门打开。

可选地,所述传感装置,包括:红外温度传感器、降温室温度传感器和蒸发器温度传感器中的至少之一;其中,所述红外温度传感器,与所述待散热设备适配设置;和/或,所述降温室温度传感器,与所述降温室适配设置;和/或,所述蒸发器温度传感器,与所述气流提供装置适配设置。

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