[发明专利]太阳能电池浆料的干燥方法及系统在审
申请号: | 201710701674.8 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN107393850A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 郭政;黄同阳;王旭东;蔡涔;岳晨辉 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人: | 周放,姜溯洲 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 浆料 干燥 方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池的制造方法,尤其涉及一种太阳能电池浆料的干燥方法及系统。
背景技术
光伏发电成为近年来迅速发展的清洁能源,针对异质结太阳能电池,其电极的制作是不可或缺的工序。
现有技术的电池生产过程中,电极的制作主要是将导电浆料通过丝网印刷形成所需的电极图案,再经过热风或红外烘干烧结完成。
现有技术中的烘干炉和烧结炉采用单片或卡塞的方式摆放在金属轨道上,这种炉体的体积大,热吸收效率较低,而且成本高,电力损耗较大,设备维护成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种太阳能电池浆料的干燥方法及系统,以解决现有技术中的问题,提高生产效率,降低电力成本。
本发明提供了一种太阳能电池浆料的干燥方法,其中,包括如下步骤:
步骤S1、将当前电池片输送至激光器的下方;
步骤S2、探测所述电池片的位置信息;
步骤S3、根据所述位置信息,启动所述激光器发出激光束,以对所述电池片进行干燥。
如上所述的方法,其中,优选的是,所述步骤S3之后,所述方法还包括:
步骤S4、将所述电池片输出,并停止所述激光器发出激光束;
步骤S5、等待下一个电池片的输送;
重复步骤S1至步骤S5。
如上所述的方法,其中,优选的是,所述步骤S1具体包括:通过传送带将当前电池片输送至激光器的下方。
如上所述的方法,其中,优选的是,所述步骤S2具体包括:通过传感器探测所述电池片的位置信息。
如上所述的方法,其中,优选的是,所述步骤S3还包括:利用排风系统对干燥电池片的过程中产生的物质进行排放。
如上所述的方法,其中,优选的是,所述步骤S4还包括:在停止所述激光器发出激光束时,停止所述排风系统的排风操作;
所述步骤S5还包括:在下一个电池片输送到位时,开启所述排风系统。
如上所述的方法,其中,优选的是,利用排风系统对干燥电池片的过程中产生的物质进行排放具体包括:
控制排风系统持续开启,利用排风系统对干燥电池片的过程中产生的物质进行排放。
本发明还提供了一种太阳能电池浆料的干燥系统,其中,包括激光器和主控制器;所述激光器用于对当前电池片进行干燥;所述主控制器用于根据所述电池片的位置信息,启动所述激光器发出激光束,以对所述电池片进行干燥。
如上所述的系统,其中,优选的是,还包括传送带和传感器,所述传送带用于将当前电池片输送至激光器的下方,还用于将所述电池片输出;
所述传感器用于探测所述电池片的位置信息;
所述主控制器还用于当所述电池片输出时,停止所述激光器发出激光束。
如上所述的系统,其中,优选的是,还包括排风系统,用于对干燥电池片的过程中产生的物质进行排放;
所述主控制器还用于在停止所述激光器发出激光束时,停止所述排风系统的排风操作;以及在下一个电池片输送到位时,开启所述排风系统;
或,所述主控制器还用于控制排风系统持续开启。
本发明提供的太阳能电池浆料的干燥方法及系统通过控制激光器发出激光束来对电池片进行干燥,线型激光器烘干的炉体可以做的很小,与现有技术相比,节省了占地面积,进而增加了厂房的利用率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的太阳能电池浆料的干燥系统的工作原理图;
图2为本发明实施例提供的太阳能电池浆料的干燥系统的结构简图;
图3为本发明实施例提供的太阳能电池浆料的干燥方法的流程图;
图4为本发明又一实施例提供的太阳能电池浆料的干燥方法的流程图。
附图标记说明:
1-激光器 11-输出头 12-激光束 2-主控制器 3-电池片 4-间隙 5-传送带 6-传感器 7-排风系统
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造