[发明专利]一种LED灯生产工艺

权利要求书

1.一种LED灯生产工艺，所述LED灯包括LED支架、固定于所述LED支架上的多个LED芯片、导线、设置于所述LED支架上并位于LED芯片外围的绝缘胶框，其特征在于，LED灯生产工艺包括以下步骤：

步骤一：在LED支架表面点银胶衬底，并将LED芯片置于银胶上，烘干使LED芯片固定，并使用氢等离子体清洗，所述银胶衬底的厚度为0.3～1.5mm；

步骤二：将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接；

步骤三：在LED支架表面封一层底胶，使底胶覆盖所述LED芯片，并烘干，在所述底胶的表面均匀附着一层荧光粉胶层并烘干；

步骤四：将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。

2.根据权利要求1所述一种LED灯生产工艺，其特征在于，在步骤三中，荧光粉胶层是使用微波设备烘干，用微波照射15～20min。

3.根据权利要求1所述一种LED灯生产工艺，其特征在于，步骤一中银胶的烘烤温度为145℃～160℃，烘烤时间为55～70min。

4.根据权利要求1所述一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述焊接温度控制在20～25℃，相对湿度控制在60％～65％之间。

5.根据权利要求1所述一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述荧光粉由纳米二氧化硅和纳米氧化铝按重量比1.2～2.5:1混合制成。

6.根据权利要求1所述一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述步骤三中底胶的烘烤过程为：先分别在温度45℃～55℃、55℃～65℃、65℃～75℃之间各烘烤8～12min；然后在温度140℃～160℃之间烘烤20～40min。

7.根据权利要求1所述一种LED灯生产工艺，其特征在于，底胶、银胶和荧光粉胶层使用的胶材为透明硅胶或者环氧树脂。

8.根据权利要求1所述一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述金属线为银线或铜线。