[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201710700622.9 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN108630688B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 加藤竜也;荒井史隆;酒池耕平;永嶋贤史 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L29/423
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:

衬底;

第1半导体部件,沿着和所述衬底的表面垂直的第1方向延伸;

第1配线,沿着和所述第1方向交叉的第2方向延伸,所述第2方向和所述衬底的所述表面平行;及

第1电极,配置在所述第1半导体部件和所述第1配线之间;且

所述第1电极的和所述第1半导体部件相向的角部的曲率半径,比所述第1电极的和所述第1配线相向的角部的曲率半径大;

所述半导体存储装置还具备:

第2配线,在所述第2方向上延伸;

第2电极,配置在所述第1半导体部件和所述第2配线之间,所述第2电极在和所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向上与所述第1电极相邻,所述第3方向和所述衬底的所述表面平行;

绝缘部件,设置在所述第1配线和所述第2配线之间,所述绝缘部件在所述第1方向上延伸;及

第1绝缘膜,设置在所述第1配线和所述第1电极之间及所述第1电极和所述绝缘部件之间;

所述第1半导体部件在所述第3方向上配置在所述第1电极和所述第2电极之间;

所述半导体存储装置还具备:

第2半导体部件,在所述第2方向上相邻于所述第1半导体部件,且在所述第1方向上延伸;且

所述绝缘部件设置在所述第1半导体部件和所述第2半导体部件之间。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

还具备:第2绝缘膜,设置在所述第2配线和所述第2电极之间及所述第2电极和所述绝缘部件之间。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

还具备:第3绝缘膜,设置在所述第1半导体部件和所述第1电极之间。

4.一种半导体存储装置,其特征在于具备:

衬底;

第1半导体部件,沿着和所述衬底的表面垂直的第1方向延伸;

第1配线,沿着和所述第1方向交叉的第2方向延伸,所述第2方向和所述衬底的所述表面平行;及

第1电极,配置在所述第1半导体部件和所述第1配线之间,具有第1面和第2面,所述第1面和所述半导体部件相对,所述第2面和所述第1方向及所述第2方向交叉,且在从所述第1配线朝向所述第1半导体部件的第3方向延伸;且

所述第1面具有第1部,所述第2面具有第2部,随着从所述第1部朝向所述第2部,逐渐远离所述第1半导体部件地倾斜,

所述半导体存储装置还具备:

第2配线,在所述第2方向上延伸;

第2电极,配置在所述第1半导体部件和所述第2配线之间;

绝缘部件,设置在所述第1配线和所述第2配线之间,所述绝缘部件在所述第1方向上延伸;

第1绝缘膜,设置在所述第1配线和所述第1电极之间及所述第1电极和所述绝缘部件之间;

所述第1半导体部件在所述第3方向上设置在所述第1电极和所述第2电极之间,所述第3方向和所述衬底的所述表面平行,

所述半导体存储装置还具备:

第2半导体部件,在所述第2方向上相邻于所述第1半导体部件,且在所述第1方向上延伸;且

所述绝缘部件设置在所述第1半导体部件和所述第2半导体部件之间。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其特征在于:

还具备:第4绝缘膜,设置在所述第1半导体部件和所述第1电极之间。

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