[发明专利]感测器封装结构

权利要求书

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；

一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面并位于多个所述焊垫的内侧，所述感测芯片在所述顶面设有多个连接垫；

多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；

一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述第二表面包含有面向于所述感测芯片的一中心区、呈环状且围绕在所述中心区外侧的一支撑区、及呈环状且围绕在所述支撑区外侧的一固定区；

一支撑体，所述支撑体呈环状，所述支撑体设置于所述基板的所述上表面并且位于所述感测芯片的外侧，所述支撑体的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区，所述支撑体未接触所述感测芯片的所述顶面；其中，每个所述金属线的局部埋置于所述支撑体内，并且所述支撑体相较于所述基板的所述上表面的一高度大于任一个所述金属线相较于所述基板的所述上表面的一高度；以及

一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支撑体的外侧缘、所述透光层的外侧缘、所述透光层的所述固定区、及每个所述金属线的局部。

2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑体包含有：

一支撑层；及

一接合层，所述接合层呈环状并设置于所述支撑层上，所述接合层的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区。

3.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑层相较于所述基板的所述上表面的一高度不大于所述感测芯片的所述顶面相较于所述基板的所述上表面的一高度，并且每个所述金属线的所述局部埋置于所述接合层内，而所述支撑层未接触任一个所述金属线。

4.依据权利要求3所述的感测器封装结构，其特征在于，所述接合层位于所述支撑层与所述透光层的所述支撑区之间，并且所述接合层未接触任一个所述焊垫。

5.依据权利要求3所述的感测器封装结构，其特征在于，所述接合层设置于所述基板的所述上表面，并且多个所述焊垫埋置于所述接合层内。

6.依据权利要求5所述的感测器封装结构，其特征在于，所述接合层包含有：

一第一层，所述第一层呈环状并设置于所述支撑层及所述基板的所述上表面，并且多个所述焊垫埋置于所述第一层内；其中，所述第一层相较于所述基板的所述上表面的一高度大于所述感测芯片的所述顶面相较于所述基板的所述上表面的一高度；及

一第二层，所述第二层呈环状并设置于所述第一层上，并且所述第二层顶抵于所述透光层的所述支撑区。

7.依据权利要求6所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封胶体包含有：

一模制封胶体，所述模制封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述第一层的外侧缘；及

一液态封胶体，所述液态封胶体设置于所述模制封胶体上并包覆于所述第二层的外侧缘及所述透光层的所述外侧缘。

8.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑层相较于所述基板的所述上表面的一高度大于所述感测芯片的所述顶面相较于所述基板的所述上表面的一高度，并且每个所述金属线的所述局部埋置于所述支撑层内。

9.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封胶体包含有：

一模制封胶体，所述模制封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支撑层的一外侧缘；及

一液态封胶体，所述液态封胶体设置于所述模制封胶体上并包覆于所述接合层的外侧缘及所述透光层的所述外侧缘。

10.依据权利要求2至9中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑层设置于所述基板的所述上表面并且位于所述感测芯片与多个所述焊垫之间。