[发明专利]一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗设备，尤其涉及一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗，目前的晶圆清洗过程复杂，化学物品比较危险，因此亟需研发一种清洗高效，安全性能高的用于电子产品制造的晶圆清洗设备。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服目前的晶圆清洗过程复杂，化学物品比较危险的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种清洗高效，安全性能高的用于电子产品制造的晶圆清洗设备。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，包括有底板、支杆、清洗框、出液管、阀门、支撑架、顶板、升降机构、放置框、隔栏、风干机构和旋转机构，底板顶部中间左右对称设有支杆，支杆顶端连接有清洗框，清洗框与底板之间连接有旋转机构，清洗框左壁底部连接有出液管，出液管上设有阀门，底板顶部左右两端均设有支撑架，支撑架顶端安装有顶板，顶板底部中间安装有升降机构，升降机构底部连接有放置框，放置框内设有隔栏，支撑架内侧中间安装有风干机构。

优选地，升降机构包括有导向板、第一电机、第一转轴、第一轴承座、卷线筒、第二轴承座和拉线，顶板底部左侧安装有导向板，导向板上安装有第一电机，顶板底部中间安装有第一轴承座，顶板底部右侧安装有第二轴承座，第一轴承座和第二轴承座上设有第一转轴，第一转轴左端与第一电机连接，第一转轴上连接有卷线筒，卷线筒位于第一轴承座和第二轴承座之间，卷线筒上绕有拉线，导向板右侧开有导向孔，拉线穿过导向孔，并连接有放置框。

优选地，风干机构包括有第一固定杆、环形滑轨、滑块、安装座、连接杆、风机、第二电机、第二转轴、齿轮、内齿圈和固定杆，左右支撑架内侧中间均安装有固定杆，固定杆末端连接有环形滑轨，环形滑轨上滑动式连接有滑块，滑块内侧连接有安装座，安装座内侧连接有连接杆，安装座内端连接有风机，安装座顶部连接有第二电机，第二电机顶部连接有第二转轴，第二转轴上连接有齿轮，环形滑轨顶部连接有内齿圈，内齿圈与齿轮啮合。

优选地，旋转机构包括有第三电机、第三转轴、第三轴承座、旋转叶片、网板和密封圈，底板顶部右侧安装有第三电机，第三电机位于两个支杆之间，清洗框底部中间设有第三轴承座，第三轴承座上设有第三转轴，第三转轴底端与第三电机连接，第三转轴顶端连接有旋转叶片，清洗框内壁下部安装有网板，网板位于旋转叶片上部，第三轴承座顶部设有密封圈。

优选地，第一电机和第二电机为伺服电机。

优选地，旋转叶片为不锈钢。

工作原理：当电子产品制造的晶圆需要清洗时，将晶圆放在放置框内的隔栏上，工人通过控制升降机构将放置框放入清洗框内，往清洗框内倒入清洗液，再控制旋转机构搅动清洗框内的清洗液清洗晶圆，当清洗达标后，工人控制旋转机构停止工作，并控制升降机构将放置框缓慢拉升离开清洗框，在拉升的过程中，控制风干机构对清洗过的晶圆进行风干，风干后的晶圆就可以取出，操作过程简单，安全性高。

因为升降机构包括有导向板、第一电机、第一转轴、第一轴承座、卷线筒、第二轴承座和拉线，顶板底部左侧安装有导向板，导向板上安装有第一电机，顶板底部中间安装有第一轴承座，顶板底部右侧安装有第二轴承座，第一轴承座和第二轴承座上设有第一转轴，第一转轴左端与第一电机连接，第一转轴上连接有卷线筒，卷线筒位于第一轴承座和第二轴承座之间，卷线筒上绕有拉线，导向板右侧开有导向孔，拉线穿过导向孔，并连接有放置框，当电子产品制造的晶圆需要清洗时，将晶圆放在放置框内的隔栏上，工人控制第一电机顺时针转动，第一电机带动第一转轴顺时针转动，第一转轴带动卷线筒顺时针转动，卷线筒转动放下拉线，放置框由于重力的作用向下运动，当放置框完全进入清洗框内时，控制第一电机停止转动，当晶圆清洗达标时，控制第一电机逆时针转动，第一电机带动第一转轴逆时针转动，第一转轴带动卷线筒逆时针转动，卷线筒卷起拉线，拉线带动放置框向上运动，直至风干机构风干达标，工人控制第一电机停止工作。