[发明专利]一种热塑性塑料的激光非透射焊接方法

权利要求书

1.一种热塑性塑料的激光非透射焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

将两个待焊接的上塑料模块、下塑料模块定位，保持上塑料模块、下塑料模块之间不偏移；

通过压力将上塑料模块、下塑料模块叠压在一起；所述上塑料模块、下塑料模块为非透明热塑塑料；所述上塑料模块的熔点高于下塑料模块；

使用激光束聚焦在上塑料模块上，形成加热区域；

调节激光束的参数使加热区域的温度低于上塑料模块的熔点，并高于下塑料模块的熔点，加热区域的热量辐射到下塑料模块，使对应部分熔化，该熔化部分在压力的作用下与上塑料模块粘合；

移动激光束，在上塑料模块上形成若干加热区域，实现上塑料模块、下塑料模块的多部位粘合；

激光加热完成后，对上塑料模块、下塑料模块保压一段时间并降温，使其充分粘合。

2.根据权利要求1所述的热塑性塑料的激光非透射焊接方法，其特征在于，通过压力将两个待焊接的上塑料模块、下塑料模块叠压在一起之前，还需清除上塑料模块、下塑料模块接触面上的杂质。

3.根据权利要求1或2中任意一项所述的热塑性塑料的激光非透射焊接方法，其特征在于，所述激光束由半导体激光器发出。

4.根据权利要求3所述的热塑性塑料的激光非透射焊接方法，其特征在于，所述激光束的波长为900nm-1000nm，功率为20-100W，所述激光束的光束质量5-20。

5.根据权利要求4所述的热塑性塑料的激光非透射焊接方法，其特征在于，所述上塑料模块的厚度为2mm，所述激光束的波长为980nm，功率为50W，所述激光束的光束质量20，所述保压时间为5-10s。