[发明专利]PCB报废板SMT识别方法

说明书

本发明涉及PCB报废板SMT识别方法，其特征在于，包括下列步骤：S101，对PCB板进行检测；S102，根据PCB板上对位点的大小制作相应大小的胶纸；S103，在被检测为报废PCB板的对位点上贴上胶纸，将对位点遮住；S104，识别对位点；S105，进行SMT打件。其中对位点包括特征点和空旷区，所述对位点位于所述空旷区中央，所述PCB板为多块PCB板连接在一起的结构。本发明可以挑出报废的PCB板不进行打件，从而节省打件的成本跟时间。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体涉及一种PCB报废板SMT识别方法。

背景技术

PCB板在SMT机上进行打件时，通常采用将多块PCB板连接在一起的结构，同时对连接在一起的多块PCB板进行打件，这样，单个或者多个PCB板报废时往往影响整片上件排版的打件，即SMT机会在良品PCB板和报废PCB板上同时打件，造成电子元件以及时间的浪费。

发明内容

基于此，有必要针对以上问题，提供一种PCB报废板SMT识别方法，包括下列步骤：

S101、对PCB板进行人工检测，并挑选出报废的PCB板，所述PCB板为多块PCB板连接在一起的结构；

检测方法为现有技术的传统方法，因此没有在说明书中详细说明。

S102、根据报废板的PCB板上对位点的大小制作相应大小的胶纸，所述对位点包括特征点和空旷区，所述特征位于所述空旷区中央，所述胶纸的面积大于所述特征点的面积；

S103、在S101中被人工检测为报废的PCB板的特征点上贴上胶纸，将特征点遮住；

S104、SMT机对PCB板的对位点进行识别；

SMT机识别对位点的步骤为现有技术的传统步骤，因此没有在说明书中详细描述。

S105、在识别到对位点的PCB板上进行SMT打件，没有识别到对位点的PCB板则不进行SMT打件。

进行SMT打件的步骤中，为了提高打件的速度，或者为了满足SMT机对要进行打件的PCB板的最小面积的要求，SMT打件时，需要将多块PCB板连接在一起，同时进行打件，SMT机进行打件之前会先识别PCB板上的对位点，如果没有识别到PCB板上的对位点则不会对该PCB板进行打件，以免在报废的PCB板上进行打件，造成不必要的浪费。

优选的，所述胶纸覆盖所述特征点。

SMT机识别对位点时，是通过对位点中的特征点进行识别的，只要将特征点覆盖住，则SMT机无法识别，进而不会对该PCB板进行打件，而不需要将整个对位点进行覆盖，节省胶纸的使用。

优选的，步骤S103识别对位点时，分别识别单块PCB板上的对位点。

SMT机进行打件时，为了节省时间，将多块PCB板连接在一起进行打件，打件完成后，需要使用时，再将多块PCB板分开即可，因此识别PCB板上的对位点时，分别识别单块PCB板上的对位点，而报废的PCB单板上贴有胶纸，SMT机无法识别，因而，同时对多块PCB板进行打件时，不会对贴有胶纸的SMT板进行打件。

优选的，步骤S102只需要在PCB板上的任意一个对位点上贴上胶纸即可。

SMT机识别对位点时，必须识别到PCB板上的所有对位点才会进行打件，因而只要将其中一个对位点用胶纸遮挡住，就可以避免对该PCB板的打件，以节省胶纸和时间。

优选的，所述胶纸具有多种形状。

在检测到PCB板为报废板后，通过用不同形状的胶纸区分PCB板报废的原因，例如三角形、正方形、长方形和五角星形等，每一种形状对应一种报废原因，可以方便在打件完之后将各种不同报废原因的报废PCB板进行处理。