[发明专利]真空电子束熔炼装置

说明书

本发明公开了一种真空电子束熔炼装置，包括真空室，以及水冷坩埚；所述的水冷坩埚包括，顶部中心形成有物料池的坩埚，以及与所述的坩埚底部固定连接的法兰板；物料池周侧水冷机构和物料池底部水冷机构。本发明的水冷坩埚结合热源及真空容器，用于真空金属冶炼提纯的工艺技术，提高了安全性和可靠性。尤其是安装式机构，将进出水口安置在真空室外侧，真空室内部无焊缝，无加工面，即使漏水也会流向真空室外，保证了安全性能。

技术领域

本发明涉及一种真空电子束熔炼装置。

背景技术

真空金属冶炼提纯技术，在蒸发系统中，使用水冷焊接铜坩埚作为蒸发热源的载体，铜具有非常好的导热性能，在水冷条件下，可以很好的降低自身温度，保证使用性能。现有的冷却水道一般采用下进上出的水路结构。

而且现有的真空电子束熔炼装置都是直接将水冷坩埚直接放置在真空室内做载体使用，导致真空室内管路连接复杂，存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种真空电子束熔炼装置。

为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

一种真空电子束熔炼装置，包括真空室，以及水冷坩埚；所述的水冷坩埚包括，

顶部中心形成有物料池的坩埚，以及与所述的坩埚底部固定连接的法兰板；

物料池周侧水冷机构包括于坩埚于物料池底部向内凹陷地形成的水槽，所述的水槽由所述的法兰板将下开口封闭，其中，在所述的水槽内固定设置有导流立柱，所述的导流立柱上端或下端形成有过流孔以使所述的水槽与过流孔配合构成上下迂回式水道；

物料池底部水冷机构包括形成在所述的坩埚于物料池周侧的底部且下端口被所述的法兰板密封的4个水孔，形成在所述的法兰板上的4个通孔；与所述的通孔一一对应地固定设置且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，水孔两两为一组且由连接槽连通，所述的水槽与两组水孔的导水管分别由接引部导通，剩余的另外两个导水柱分别与进水管和出水管连通；

所述的水孔、连接槽、导水管、水槽和接引部构成整体单向通道；

所述的真空室开设有安装孔，所述的水冷坩埚通过法兰板固定设置在所述的安装孔处。

所述的水槽为一段C型水槽。

所述的接引部设置在法兰板底部的接引管。

所述的水孔沿坩埚的轴向平行设置，水槽等宽等深设置且深度方向均与坩埚的轴向平行，所述的水孔和水槽的壁厚在5-10mm。

所述的导水管内的水流截面积、导水管和水孔间的水流截面积相同、所述的接引部的水流截面积均与过流孔的水流截面积对应。

还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在法兰板上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地穿过穿孔插入所述的测量孔。

还包括与所述的法兰板密封固定连接底法兰板，在所述的法兰板底面形成有接引槽，所述的底法兰板将所述的接引槽槽下端口封闭以构成所述的接引部。

所述的连接槽形成在坩埚的下表面或法兰板的上表面并由法兰板或坩埚将连接槽的槽口封闭以构成水流通道。

所述的过流孔由导流立柱端部的通孔形成。

所述的过流孔由所述的导流立柱端面与水槽顶面或法兰板上表面间的间隙构成。

所述的水槽两侧形成有弧形凹窝以定位所述的导流立柱，所述的导流立柱过渡配合或者过盈配合地设置在所述的水槽内。

所述的坩埚底端形成有外凸式与法兰板匹配的连接环，所述的连接环与所述的真空室外壁固定连接。