[发明专利]一种硅片PECVD镀膜效果的检测方法有效
申请号: | 201710692556.5 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107546144B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 张晓朋;李翠双;魏双双;张建旗;尚琪 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 申超平 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 pecvd 镀膜 效果 检测 方法 | ||
本发明提供一种硅片PECVD镀膜效果的检测方法,将工艺腔室各单管的硅烷和氨气的比例调整为一致;将工艺腔室第一部分单管的硅烷流量设定为第一流量值,将工艺腔室第二部分单管的硅烷流量设定为第二流量值,将工艺腔室各单管的氨气流量设定为第三流量值;将硅片放在石墨舟中,以第一预设速度进入工艺腔室;将盛放硅片的石墨舟在工艺腔室中停留预设时长进行镀膜;将盛放硅片的石墨舟以第二预设速度传出工艺腔室;根据镀膜测量结果确定工艺腔室各单管的镀膜效果。由于盛放硅片的石墨舟可以快速地进入和传出工艺腔室,本发明实施例能够快速地对硅片的镀膜效果进行检测,进而快速判定出影响镀膜效果的因素,可以提高生产效率。
技术领域
本发明属于太阳能电池制备技术领域,尤其涉及一种硅片PECVD镀膜效果的检测方法。
背景技术
太阳能电池制作过程中,PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等离子体增强化学的气相沉积法)是其中重要的一道工序,其目的是在硅片表面形成一层减反射膜。该反射膜对颜色、膜厚和折射率均有一定的要求。在链式PECVD设备镀膜过程中,由于各单管反应气体或者微薄的不均匀,加上温度、时间的差异,导致电池片颜色差异大,膜厚和折射率不均匀,达不到设计要求,从而影响电池转换效率,因此亟需一种判定影响镀膜效果的检测方法。
目前传统的对镀膜效果进行检测的主要方式是:凭借经验对设备进行维护,也就是打开工艺腔室进行清理并查找问题。但是这种检测方式用时过长,会造成产量降低,进而导致成本升高。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种硅片PECVD镀膜效果的检测方法,能够快速地对硅片的镀膜效果进行检测,进而快速判定出影响镀膜效果的因素,以提高生产效率,降低生产成本。
本发明实施例提供一种硅片PECVD镀膜效果的检测方法,包括:
将工艺腔室各单管的硅烷和氨气的比例调整为一致,所述工艺腔室包括多个单管;
将工艺腔室第一部分单管的硅烷流量设定为第一流量值,将工艺腔室第二部分单管的硅烷流量设定为第二流量值,将工艺腔室各单管的氨气流量设定为第三流量值;
将硅片放在石墨舟中,以第一预设速度进入工艺腔室;
将盛放硅片的石墨舟在工艺腔室中停留预设时长,工艺腔室的各单管对所述硅片进行镀膜;
将盛放硅片的石墨舟以第二预设速度传出工艺腔室;
对所述硅片的镀膜进行测量,并根据镀膜测量结果确定工艺腔室各单管的镀膜效果。
进一步地,所述将硅片放在石墨舟中,以第一预设速度进入工艺腔室之前,还包括:将工艺腔室的微波功率设定为预设功率值;将工艺腔室的压力设定为预设压力值;将工艺腔室的温度设定为预设温度值。
进一步地,所述对所述硅片的镀膜进行镀膜效果的测量,包括:对所述硅片的镀膜的厚度进行测量;对所述硅片的镀膜的折射率进行测量;根据所述硅片的镀膜的厚度和折射率,确定所述硅片的镀膜效果。
进一步地,所述第一流量值的范围为150标准毫升/分钟~180标准毫升/分钟。
进一步地,所述第二流量值的范围为90标准毫升/分钟~110标准毫升/分钟。
进一步地,所述工艺腔室中单管的数量为4根、6根或8根。
进一步地,当工艺腔室中单管的数量为6根时,所述第一部分单管为工艺腔室的前3根单管,所述第二部分单管为工艺腔室的后3根单管。
进一步地,第三流量值的范围为300标准毫升/分钟~350标准毫升/分钟。
进一步地,所述第一预设速度的范围和第二预设速度范围均为1500厘米/分钟~1800厘米/分钟。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英利能源(中国)有限公司,未经英利能源(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710692556.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种触变泡沫硅橡胶及其制备方法
- 下一篇:标签打印机用不粘胶胶辊及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造