[发明专利]一种石墨/Cu合金接头及其制备方法在审
| 申请号： | 201710690339.2 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN107378163A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 毛样武;彭少学;彭良荥;段煜;邓泉荣 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K1/19 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 cu 合金 接头 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨/Cu合金接头，其特征在于，所述石墨/Cu合金接头的连接层具有“三明治”式复合结构，包括：与石墨相连接的Cu-TiH2-Ni层、与Cu合金相连的Ag-Cu层、位于Cu-TiH2-Ni层和Ag-Cu层之间的Cu层。
2.根据权利要求1所述的石墨/Cu合金接头，其特征在于，所述Cu合金为CuCrZr合金或紫铜。
3.权利要求1或2所述的石墨/Cu合金接头的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
1)将Cu、TiH2以及Ni三种粉体混合均匀，加入酒精研磨，直至酒精完全挥发，得到Cu-TiH2-Ni混合粉末焊料；
2)取适量步骤1)制得的Cu-TiH2-Ni混合粉末焊料，向其中滴加少量无水乙醇和丙三醇调制成粘稠膏状焊料；
3)将步骤2)制得的膏状焊料均匀地涂覆在石墨表面上，再依次放上Cu箔和Ag-Cu箔，最后放上Cu合金，并将整体放入模具中，钎焊，得到石墨/Cu合金接头。
4.根据权利要求3所述的石墨/Cu合金接头的制备方法，其特征在于，步骤1)中所述Cu、TiH2和Ni粉体的质量比为(60-75):(20-30):(8-10)。
5.根据权利要求3所述的石墨/Cu合金接头的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述Ag-Cu箔中Ag和Cu的质量比为78：22。
6.根据权利要求3所述的石墨/Cu合金接头的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述石墨和Cu合金的待连接端面、以及Cu箔和Ag-Cu箔均经过打磨处理和超声清洗处理。
7.根据权利要求3所述的石墨/Cu合金接头的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述模具为石墨模具。
8.根据权利要求3所述的石墨/Cu合金接头的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述钎焊的压力为8-12kPa。
9.根据权利要求3所述的石墨/Cu合金接头的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述钎焊的温度为880-920℃，保持该温度的时间为8-12min。
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