[发明专利]一种玉米的地膜栽培方法

权利要求书

1.一种玉米的地膜栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、在土壤上开沟整畦，在靠近畦两侧8-10厘米处沿畦的延伸方向开播种沟，在播种沟中施用氮磷复合肥，并且在播种沟中播种；

优选的，所述开沟整畦要求沟直畦平；

优选的，所述播种在播种沟中等间距播种。

(2)、播种后在畦上盖上地膜，随种随盖，盖膜完成后进行大田灌水，随着灌溉水量的增加，水会慢慢沿着地膜边缘向畦中央渗透，当水分渗透至播种沟位置并且将播种沟完全渗透时停止灌水；

优选的，所述盖膜具体包括：将地膜拉紧、拉展、铺平、铺匀，更优选的，膜的宽度大于畦面宽度并且在膜的四周各开一条沟，将地膜四周设置在沟中并用土压紧、压严；更进一步优选的所述沟的深度为10-20厘米。

2.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(1)之前，还包括：将地翻耕疏松、耙平，使土壤深翻细碎、土细墒平，并彻底清除残留作物和石块。

3.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述畦的畦面宽80-100厘米。

4.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述播种沟与所述畦的边缘的距离为8-15厘米，优选的距离为8-10厘米。

5.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述所述氮磷复合肥的用量为每亩30-50公斤，优选的用量为每亩35-45公斤。

6.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述播种为每穴点籽2-3粒。

7.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述播种的深度为3-5厘米。

8.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述的地膜为聚乙烯透明膜，优选的地膜的厚度0.005-0.008毫米。

9.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述地膜的幅宽为90-110厘米，优选的幅宽为100厘米。

10.根据权利要求1所述的玉米的地膜栽培方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述的水分渗透至距离畦的边缘12-13厘米处。