[发明专利]一种点胶工艺

说明书

技术领域

本发明属于LED的技术领域，具体为一种点胶工艺。

背景技术

在LED封装工艺中，一般会在装有LED芯片的LED支架上进行点胶的方式进行固定和保护LED芯片。对于较小尺寸支架的功率型LED芯片和平板型支架采用“围坝”的点胶方式的LED，封装过程较量控制困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种点胶工艺，胶量控制准确。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种点胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：对LED支架进行除湿和除尘处理，利用荧光粉胶将LED芯片固定在LED支架的碗杯内；

步骤二：将荧光粉胶填装至自动点胶设备的胶筒内，根据LED支架的碗杯设定自动点胶设备中点胶喷嘴的单次喷胶量，喷胶精度：<0.5％，每次操作前将点胶喷嘴中的多余空气排出，胶筒内的荧光粉胶30至35分钟更换一次；

步骤三：利用步骤二中的自动点胶设备对LED支架的碗杯点荧光粉胶；

步骤四：将完成点胶后的LED支架在8分钟内放入烤箱内进行烘干，烘烤温度95—140℃，烘烤时间10分钟—30分钟；

步骤五：烘烤后，待荧光粉成型后，即完成了LED的点胶工艺。

进一步的，步骤一中，先对碗杯内注入定量的荧光粉胶，再将LED芯片放置在碗杯内，静置3分钟后，进行步骤2。

本发明的有益效果是：

胶量控制准确，操作快，步骤少。

附图说明

图1为本发明示意图。

图2为本发明LED放置在碗杯中的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

一种点胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：对LED支架1进行除湿和除尘处理，利用荧光粉胶将LED芯片2固定在LED支架1的碗杯3内，先对碗杯3内注入定量的荧光粉胶4，再将LED芯片2放置在碗杯3内，静置3分钟；

步骤二：将荧光粉胶4填装至自动点胶设备的胶筒内，根据LED支架1的碗杯3设定自动点胶设备中点胶喷嘴的单次喷胶量，喷胶精度：<0.5％，每次操作前将点胶喷嘴中的多余空气排出，胶筒内的荧光粉胶4 30至35分钟更换一次；

步骤三：利用步骤二中的自动点胶设备对LED支架1的碗杯3点荧光粉胶4；

步骤四：将完成点胶后的LED支架1在8分钟内放入烤箱内进行烘干，烘烤温度95—140℃，烘烤时间10分钟—30分钟；

步骤五：烘烤后，待荧光粉成型后，即完成了LED的点胶工艺。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定,任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。