[发明专利]一种相变冷却型电子机箱

说明书

技术领域

本发明涉及一种机箱，尤其涉及一种相变冷却型电子机箱。

背景技术

随着电气技术的不断发展，电气元件向着体积更小、集成度更高、工作运行速度更快、功率密度更大的方向发展。这都意味着电气元件在工作时，更大热流密度的产生。然而，电气元件产生的热量不能让它累积在电气元件和电子机箱中，必须有效地散发出去，否则高热量的工作环境下，会降低电气元件的性能与工作寿命，甚至可能使电气元件损坏。

传统的机箱散热通常是采用金属传热的方式，热阻高，传热效率慢，远无法满足现有电气元件的散热需求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种相变冷却型电子机箱，利用相变传热代替传统的金属传热，降低了热阻，提高了传热效率。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种相变冷却型电子机箱，包括箱体和设置于所述箱体内的相变冷板，所述箱体的左侧板、右侧板、顶板以及所述相变冷板内部中空且填充有导热工质，所述左侧板、所述顶板和所述右侧板连通，所述箱体顶部设置有风冷装置，所述风冷装置包括设置于所述箱体顶部的风冷散热翅片以及风扇。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述箱体顶部和所述风冷装置之间还设置有水冷装置。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述箱体内设置有若干隔板，且所述隔板和所述箱体的底板内部中空并填充有导热工质，所述底板和所述顶板通过所述隔板连通。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述相变冷板和所述隔板贴合。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述箱体底部设置有所述风冷装置和所述水冷装置，且所述水冷装置位于所述底板和所述风冷装置之间。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述水冷装置包括均匀铺设的冷却水流道，所述冷却水流道与外界水源连接。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述水冷装置包括设置于所述箱体顶部的水冷冷凝器。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述相变冷板可拆卸地设置于所述箱体内。

上述的一种相变冷却型电子机箱，其中，所述导热工质为水。

采用以上技术方案，能够达到如下有益效果：

1、本发明利用相变传热代替传统的金属传热，降低了热阻，提高了传热效率；

2、本发明同时具备风冷和液冷散热，大幅提高散热效率，降低电子元件温度，提高使用寿命，同时也为提高设备功率提供了有利条件；

3、本发明相变冷板和隔板贴合传热，传热面积增大，提高传热效率。

附图说明

图1是本发明实施例一中相变冷却型电子机箱的结构示意图；

图2是本发明实施例二中相变冷却型电子机箱的结构示意图；

图3是本发明实施例三中相变冷却型电子机箱的结构示意图；

图4是本发明实施例四中相变冷却型电子机箱的结构示意图；

图5是本发明实施例四中相变冷却型电子机箱的冷却水流道结构示意图；

图6是本发明实施例五中相变冷却型电子机箱的结构示意图；

图7是本发明实施例五中相变冷却型电子机箱的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

实施例一

如图1所示，一种相变冷却型电子机箱，包括箱体1和设置于箱体1内的相变冷板2，其中，箱体1的左侧板11、右侧板12、顶板13以及相变冷板2内部中空且填充有导热工质，导热工质是能够相变的液体，比如水等，箱体1的左侧板11、顶板13和右侧板12连通，使得内部的导热工质能够流通，在箱体1的顶部设置有风冷散热翅片3，能够增大换热面积，通过外界的风扇（图中为示出）能够达到较佳的散热效果。

在具体运行的时候，电气元件散发出来的热量由相变冷板2内的导热工质吸收，导热工质在吸收热量之后由液态蒸发变成汽态，并上升至相变冷板2顶部，相变冷板2顶部和箱体1的顶板13贴合，并采用可拆卸的连接方式，两者之间能够传热，顶板1内的导热工质吸收相变冷板2的热量，相变冷板2内的导热工质冷凝并回流重新吸收电气元件的热量，顶板1内的导热工质蒸发成汽态，并通过风冷散热翅片3冷凝。由于箱体1的左侧板11、顶板13和右侧板12连通，因此，在电气元件的散热量大的情况下活着相变冷板2较少的情况下，热量能够扩散至整个顶板13和侧板，增加散热面积，提高散热效率。

实施例二