[发明专利]电子装置

说明书

本发明涉及一种电子装置，其具有改进的可靠性。该电子装置具有布线板，在板的后表面处形成有后表面接地图案。该后表面接地图案设置有暴露板构件的凹口。

相关申请的交叉引用

包括说明书、附图和摘要的、于2016年9月5日提交的日本专利申请No.2016-172820的公开以及于2017年2月6日提交的日本专利申请No.2017-019255的公开的全部内容通过引用被并入本文。

技术领域

本发明涉及电子装置，并且涉及应用于用作例如无线通信单元的电子装置的有效技术。

背景技术

日本未审专利申请公布No.2008-16630公开了一种按照网格状方式分割形成在布线板的前表面上的导体布线层的技术。

日本未审专利申请公布No.2009-170563公开了一种在形成在布线板的芯片安装面上方的导体图案中形成开口以使得开口到达基板的技术。

发明内容

例如，对物联网(IoT)的增长期待越来越高。用于IoT的最有前景的主要通信标准是“低功率蓝牙(注册商标)”(下文中，称作BLE)，正在积极地进行与“BLE模块”和各种“物”组合的节点的开发。

节点包括由具有无线通信功能的电子装置组成的“BLE模块”，并且期望能够确保良好通信质量的“BLE模块的实现”。“BLE模块”已被应用于消费产品，但是将“BLE模块”应用于与消费产品相比需要更高可靠性的工业产品和车载产品处于早期考虑阶段。因此，“BLE模块”需要具有高可靠性以便即使在苛刻的使用条件下也能维持通信质量。

本发明的其它问题和新颖特征将从说明书和附图中的以下描述变得显而易见。

根据实施方式的电子装置具有后表面宽图案，其形成在布线板的后表面处并设置有凹口，板构件从所述凹口暴露。

根据实施方式，电子装置可具有改进的可靠性。

附图说明

图1是根据实施方式的电子装置的电路框图。

图2A是示出实施方式的电子装置的外部配置的平面图，而图2B是示出实施方式的电子装置的外部配置的侧视图。

图3A至图3E分别示出根据实施方式的形成在布线板的天线安装区中的单极天线的配置示例。

图4A是示出安装在布线板的前表面上方的电子部件的实现配置的平面图，而图4B是安装在布线板上方的盖的平面图。

图5示意性地示出布线板的横截面结构。

图6是包括形成在布线板的前表面上方的前表面布线层的示意性平面布局配置的平面图。

图7是示出第一内部布线层的示意性平面布局配置的平面图。

图8是示出第二内部布线层的示意性平面布局配置的平面图。

图9是示出后表面布线层的示意性平面布局配置的平面图。

图10A是示意性地示出发生了剥离的剥离区的平面图，而图10B是示意性地示出发生了剥离的剥离区的横截面图。

图11是示出根据实施方式的第一内部布线层的示意性平面布局配置的平面图。

图12是示出根据实施方式的第二内部布线层的示意性平面布局配置的平面图。

图13是示出根据实施方式的后表面布线层的示意性平面布局配置的平面图。

图14是示出根据实施方式的具有凹口的后表面接地图案与现有技术中生成的剥离区之间的重叠的示意图。

图15示意性地示出根据第一变形例的形成在电子装置的布线板中的前表面布线层的平面布局配置。