[发明专利]具有多频带天线的集成扇出式封装

说明书

本发明实施例公开一种具有多频带天线的集成扇出式封装。一种集成扇出式封装包括半导体管芯、模制层、以及多个集成扇出式穿孔。所述模制层位于所述半导体管芯旁边。所述集成扇出式穿孔穿过所述模制层且被排列以形成多个偶极天线。所述多个偶极天线中的至少一个包括两个偶极臂，所述两个偶极臂各自具有发射带及连接到所述发射带的辐射带，且所述辐射带具有第一部分、第二部分及位于所述第一部分与所述第二部分之间且与所述第一部分及所述第二部分接触的滤波器部分。所述滤波器部分的横截面积小于所述辐射带的所述第一部分或所述第二部分的横截面积。

技术领域

本发明实施例涉及一种集成扇出式封装。

背景技术

目前在单个封装中组装系统所需的若干集成电路对于复杂电子系统来说是惯例，且常常被称为系统级封装(system-in-package，SIP)。SIP组装可在单个封装中含有数字、模拟、混合信号，且常常含有射频功能。对于SIP应用来说，被设计用来发射或接收不同电磁波的多频带天线应用于毫米波无线通信、WiFi及电信等。然而，存在许多与此种多频带天线相关的挑战。

发明内容

本发明实施例的一种具有多频带天线的集成扇出式封装包括半导体管芯、模制层以及多个集成扇出式穿孔。模制层位于半导体管芯旁边。多个集成扇出式穿孔穿过模制层且被排列以形成多个偶极天线。多个偶极天线中的至少一个包括两个偶极臂。两个偶极臂各自具有发射带及连接到发射带的辐射带，且辐射带具有第一部分、第二部分及位于第一部分与第二部分之间且与第一部分及第二部分接触的滤波器部分。辐射带的滤波器部分的横截面积小于第一部分或第二部分的横截面积。

本发明实施例的一种具有多频带天线的集成扇出式封装包括半导体管芯、模制层、多个第一集成扇出式穿孔以及多个第二集成扇出式穿孔。模制层位于半导体管芯旁边。多个第一集成扇出式穿孔穿过模制层且被排列以形成多个第一偶极天线。多个第二集成扇出式穿孔穿过模制层且被排列以形成多个第二偶极天线。第一偶极天线的工作频带不同于第二偶极天线的工作频带，且第一偶极天线与第二偶极天线呈交错排列形式。

本发明实施例的一种形成具有多频带天线的集成扇出式封装的方法包括下列步骤。提供半导体管芯。在半导体管芯旁边形成多个集成扇出式穿孔，其中形成集成扇出式穿孔包括形成多个偶极天线。形成环绕集成扇出式穿孔的模制层。

附图说明

图1A至图1F是一种根据一些实施例形成具有多频带天线的集成扇出式封装的方法的剖视图。

图2是根据一些实施例具有多频带天线的集成扇出式封装的简化俯视图。

图3至图6是根据一些实施例的偶极天线的俯视图。

图7及图8是根据一些实施例的平板天线的俯视图。

图9是根据替代实施例具有多频带天线的集成扇出式封装的简化俯视图。

图10是根据另一些替代实施例具有多频带天线的集成扇出式封装的简化俯视图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实作所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及设置的具体实例的目的在于以简化方式传达本公开内容。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。举例来说，以下说明中将第二特征形成在第一特征“之上”或第一特征“上”可包括其中第二特征及第一特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第二特征与第一特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第二特征与所述第一特征可能不直接接触的实施例。此外，在本公开内容的各种实例中，可使用相同的参考编号及/或字母来指代相同或类似的部件。对参考编号的重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。