[发明专利]光发射器封装件

说明书

公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片以及安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂直接电气和机械连接载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂直接电气和机械连接载体。载体可以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年8月12日提交的美国临时专利申请No.62/374,594的优先权，并要求于2016年11月10日提交的美国临时专利申请No.62/420,477的优先权，其全部内容通过引用并用于所有目的整体并入本文。

技术领域

本发明涉及光发射器封装件，特别涉及激光二极管封装。

背景技术

光发射器封装件包括光发射器芯片和控制光发射器芯片操作的各种电子元件。在光检测和测距(LIDAR)系统中，可重要的是向光发射器芯片提供高频切换，从而提高激光器的性能。仍然需要继续改进光发射器封装件。

发明内容

在一个实施方案，公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片、和安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂电气和机械连接(例如在多种实施方案中直接机械和电气连接)载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂电气和机械连接(例如在多种实施方案中直接机械和电气连接)载体。载体可在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。

在一些实施方案中，互连结构包括导电迹线，互连结构通过第三导电粘合剂电连接光发射器芯片以及通过第四导电粘合剂电连接开关芯片。

在另外实施方案中，公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、包括导电迹线的互连结构、开关芯片、以及具有第一侧和相对所述第一侧的第二侧的光发射器芯片。光发射器芯片的第一侧可使用导电粘合剂机械和电气连接载体。光发射器芯片的第二侧可使用第二导电粘合剂机械和电气连接互连结构。互连结构可在开关芯片和光发射器芯片之间提供电气通讯。

在一些实施方案中，光发射器封装件可包括安装至所述载体的储能装置，储能装置电气通讯开关芯片和光发射器芯片。储能装置可包括电容器。在一些实施方案中，包可包括第二互连结构，其中储能装置的第一侧机械和电气连接载体，并且储能装置的第二侧机械和电气连接第二互连结构。在一些实施方案中，互连结构机械和电气连接开关芯片。在一些实施方案中，载体包括封装件基板，开关芯片机械和电气连接封装件基板。在一些实施方案中，开关芯片的第一侧电气和机械连接封装件基板，并且开关芯片的第二侧电气和机械连接互连结构。在一些实施方案中，封装件基板包括引线框架。在一些实施方案中，封装件基板包括层叠基板。在一些实施方案中，开关芯片和光发射器芯片彼此相邻安装在载体上。在一些实施方案中，载体包括开关芯片，使得光发射器芯片设置在开关芯片上。在一些实施方案中，互连结构包括带状互连。在一些实施方案中，互连结构包括插件。在一些实施方案中，插件包括层叠基板。在一些实施方案中，插件包括挠性基板。在一些实施方案中，挠性基板被弯曲以沿着载体表面设置。光发射器芯片可包括激光二极管。在一些实施方案中，开关芯片包括中继储能装置和光发射器芯片之间的电流的开关电路。

在一些实施方案中，包可包括在储能装置和载体之间、载体和开关芯片之间、开关芯片和载体之间、载体和光发射器芯片之间、光发射器芯片和互连结构之间、互连结构和开关芯片之间、开关芯片和载体之间、以及载体和储能装置之间穿越的电流路径。

在一些实施方案中，包可包括在储能装置和第二互连结构之间、第二互连结构和开关芯片之间、开关芯片和互连结构之间、互连结构和光发射器芯片之间、光发射器芯片和载体之间、以及载体和储能装置之间穿越的电流路径。

在一些实施方案中，包可包括在储能装置和第二互连结构之间、第二互连结构和开关芯片之间、开关芯片和互连结构之间、互连结构和光发射器芯片之间、光发射器芯片和载体之间、载体和开关芯片之间、开关芯片和第二互连结构之间、以及第二互连结构和储能装置之间穿越的电流路径。