[发明专利]一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构及其加工方法

权利要求书

1.一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括呈矩阵排列的多个石英晶体基座，每个所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层，环内左侧设有用于晶片点胶的点胶平台A及B,环内右侧设有用于支撑晶片的支撑平台，基座背面设有四个电极，所述环形金属化涂层、点胶平台A及B以及四个电极之间导通连接，其特征在于：

所述基座上开通有灌注导电材料的通孔，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，四个所述电极分别为第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，所述环形金属化涂层通过第二通孔、第四通孔灌注的导电材料分别与对角设置的第二电极和第四电极导通连接；

所述陶瓷整板包括上层陶瓷基板和下层陶瓷基板，相邻四个所述石英晶体基座交汇点处设有贯通孔，所述贯通孔包括设置在上层陶瓷基板上的上部贯通孔和设置在下层陶瓷基板上的下部贯通孔，所述下部贯通孔的内壁设有金属涂层，相邻基座间的电极通过金属线及贯通孔内壁的金属涂层导通连接；

所述上层陶瓷基板及下层陶瓷基板上均设有裂板线，所述裂板线呈矩阵排列，并穿过所述贯通孔的圆心。

2.根据权利要求1所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构，其特征在于，所述点胶平台A、点胶平台B分别通过第三通孔、第一通孔灌注的导电材料与对角设置的第一电极、第三电极导通连接。

3.根据权利要求2所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构，其特征在于，所述点胶平台A通过金属连线连接至所述第三通孔。

4.一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、制备或提供陶瓷基板，采用两层陶瓷基板，分别为上层陶瓷基板和下层陶瓷基板；

2)、冲孔，在上层陶瓷基板和下层陶瓷基板上冲通孔和贯通孔，在上层陶瓷基板和下层陶瓷基板上分别冲呈矩阵排列的贯通孔，所述贯通孔包括设置上层陶瓷基板上的上部贯通孔和设置在下层陶瓷基板上的下部贯通孔；

3)、对下部贯通孔进行金属化处理，使其内壁附着金属涂层；

4)、金属化印刷，在上层陶瓷基板和下层陶瓷基板进行金属化印刷，包括环形金属化涂层、电极、点胶平台A及B的金属层和支撑平台的印刷，使电极与点胶平台A及B及环形金属化涂层导通连接，形成若干个呈矩阵排列的石英晶体基座；

5)压层，在上层陶瓷基板和下层陶瓷基板之间印刷接着剂，使上层陶瓷基板和下层陶瓷基板叠压在一起；

6)、划裂板线，在陶瓷整板的正面和背面均切割呈矩阵排列的裂板线，所述裂板线通过贯通孔的圆心；

7)烧结陶瓷整板；

8)在第二层金属层上电镀镍层和金层。

5.根据权利要求4所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法，其特征在于，步骤1)中，制备陶瓷基板时，先将原材料打碎，然后流延成型得到陶瓷板，接着将陶瓷板切割得到陶瓷整板，最后在陶瓷基板的外周镶嵌边框，以便于后续工艺中基板的固定。

6.根据权利要求4所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法，其特征在于，步骤2)中，冲通孔时，在陶瓷基板上各个基座的对角位置分别打第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，其中第一通孔和第三通孔在对角位置，第二通孔和第四通孔在对角位置。

7.根据权利要求4所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法，其特征在于，步骤4)中，金属化印刷，在陶瓷基板的正面和背面分别金属化印刷，

在环形金属化涂层、点胶平台A及B、支撑平台、四个电极的位置印刷第一层金属层，所述第一层金属层为金属钨；

待第一层金属层干燥后，再在点胶平台A及B和支撑平台位置处的第一层金属涂层上印刷第二层金属层，所述第二层金属层为金属钨。

8.根据权利要求4所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法，其特征在于，步骤6)中，划裂板线，利用上下对称的切刀，一次形成上下对称的两道裂板线。

9.根据权利要求4所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法，其特征在于，在步骤4)中，金属化印刷之后，还包括对金属层进行平滑化处理的步骤。

10.根据权利要求4所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法，其特征在于，步骤6)中，完成裂板线的切割后，可去掉步骤1)中镶嵌的边框。