[发明专利]一种RFID双频近场中距离读写系统

权利要求书

1.一种RFID双频近场中距离读写系统，其特征在于，所述RFID双频近场中距离读写系统包括：

ARM核心板(1)，通过两路串口分别与高频读写器(2)和超高频读写器(3)进行通信，通过串口或蓝牙与上位机(4)进行通信，ARM核心板(1)根据获取到的来自上位机(4)的读写指令，选择对应频段的读写器通信串口，实现高频读写器(2)和超高频读写器(3)之间的切换；

高频读写器(2)包括1个数据通讯端口(21)和1个射频输入输出端口(22)，高频读写器(2)通过数据通讯端口(21)接收后台数据信息并转化为射频信息，通过射频输入输出端口(22)输出到高频天线(5)并将高频天线(5)反馈的高频标签上的射频信号转化为数据信号返回给后台，完成高频标签的读取；

超高频读写器(3)包括1个数据通讯端口(31)和1个射频输入输出端口(32)，超高频读写器(3)通过数据通讯端口(31)接收后台数据信息并转化为射频信息，通过射频输入输出端口(32)输出到超高频天线(6)和将超高频天线(6)反馈的超高频标签上的射频信号转化为数据信号返回给后台，完成超高频标签的读取；

所述RFID双频近场中距离读写系统还包括电源电路(7)，电源电路(7)通过稳压模块(8)与ARM核心板(1)、高频读写器(2)以及超高频读写器(3)连接，使用稳压模块(8)将高频读写器(2)和超高频读写器(3)进行隔离，使得二者互不影响各自的读取率，正常工作；

所述RFID双频近场中距离读写系统还包括嵌入式通讯和控制软件，负责ARM核心板(1)与上位机(4)之间通讯协议的实现，以及对高频读写器(2)、超高频读写器(3)的控制命令和数据读写协议进行封装；

所述RFID双频近场中距离读写系统还包括嵌入式通讯和控制软件，负责ARM核心板(1)与上位机(4)之间通讯协议的实现，以及对高频读写器(2)、超高频读写器(3)的控制命令和数据读写协议进行封装；

所述嵌入式通讯和控制软件由上位机部分(10)和嵌入式双频读写器部分(11)组成；

上位机部分(10)是提供给用户根据自己的业务需求来开发行业业务系统的上位机SDK(101)；上位机SDK(101)对高频读写器(2)和超高频读写器(3)的操作指令、行业应用标准均做了封装，简化上位机SDK(101)开发难度，用户在使用上位机SDK(101)时不需要详细熟悉嵌入式双频读写器的底层开发技术，只需发送行业应用所需的标签操作指令；

嵌入式双频读写器部分为读写器自身的通讯和控制软件，包含上位机通讯收发模块(111)、编码和解析模块(112)以及读写器控制收发模块(113)；上位机通讯收发模块(111)承担对与上位机SDK(101)连接的串口的监听，收到上位机SDK(101)通讯指令后传递给编码和解析模块(112)，由编码和解析模块(112)来解析上位机SDK(101)指令；读写器控制收发模块(113)依据上位机SDK(101)指令来控制读写器完成操作；读写器返回的数据以及操作结果经编码和解析模块(112)编码后由上位机通讯收发模块(111)通过串口发回。

2.根据权利要求1所述的RFID双频近场中距离读写系统，其特征在于，所述RFID双频近场中距离读写系统还包括通讯端口，与ARM核心板(1)相连，或者与高频读写器(2)以及超高频读写器(3)相连，实现与系统外的设备进行通讯。