[发明专利]微传感器

权利要求书

1.一种微传感器，其特征在于，包括：

基板；

第一传感器电极，包括第一传感器配线，形成到所述基板的上表面上，

第二传感器电极，包括第二传感器配线，形成到所述基板的下表面上，与所述第一传感器电极相隔地配置，

蚀刻孔形成在所述基板中，所述蚀刻孔从所述基板形成有所述第一传感器配线的上表面贯通至所述基板形成有所述第二传感器配线的下表面，且

感测物质接触所述第一传感器配线和所述第二传感器配线并进入到所述蚀刻孔，

通过对气体吸附在所述感测物质时所述第一传感器配线和所述第二传感器配线之间的电导率变化进行感测而感测所述气体。

2.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，所述蚀刻孔配置到所述第一传感器配线的外围。

3.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，所述第二传感器配线堵塞所述蚀刻孔的另一侧的至少一部分。

4.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，

所述第二传感器配线的面积形成为大于所述第一传感器配线的面积。

5.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，所述第一传感器电极还包括连接到所述第一传感器配线的第一传感器电极垫，

所述第二传感器电极还包括连接到所述第二传感器配线的第二传感器电极垫，

在所述基板的一侧还形成辅助焊垫，

所述辅助焊垫与所述第二传感器电极垫连接。

6.根据权利要求5所述的微传感器，其特征在于，在所述基板形成从所述基板的一侧贯通至所述基板的另一侧的焊垫孔，以便所述辅助焊垫与所述第二传感器电极垫连接。

7.根据权利要求1或2所述的微传感器，其特征在于，还包括形成到所述基板的一侧的加热器电极部。

8.根据权利要求7所述的微传感器，其特征在于，所述基板为对金属材质的基材进行阳极氧化后去除所述基材而成的阳极氧化被膜。

9.根据权利要求7所述的微传感器，其特征在于，在所述基板形成包围所述加热器电极部的气隙。

10.根据权利要求7所述的微传感器，其特征在于，在所述加热器电极部的至少一部分的表面形成钝化层。

11.一种微传感器，其特征在于，包括：

基板；

传感器电极部，形成到所述基板上，且所述传感器电极部包括第一传感器电极部及第二传感器电极部；以及

加热器电极部，形成到所述基板上，且所述加热器电极部包括具有第一发热配线的第一加热器电极部及具有第二发热配线的第二加热器电极部，

所述第一传感器电极部以较所述第二发热配线更靠近所述第一发热配线的方式配置，

所述第二传感器电极部以较所述第一发热配线更靠近所述第二发热配线的方式配置，

所述第一传感器电极部与所述第二传感器电极部中的至少一个包括形成在所述基板的上表面上并包括第一传感器配线的第一传感器电极及与所述第一传感器电极相隔地配置的形成在所述基板的下表面上并包括第二传感器配线的第二传感器电极，

蚀刻孔形成在所述基板中，所述蚀刻孔从所述基板形成有所述第一传感器配线的上表面贯通至所述基板形成有所述第二传感器配线的下表面，且

感测物质接触所述第一传感器配线和所述第二传感器配线并进入到所述蚀刻孔，

通过对气体吸附在所述感测物质时所述第一传感器配线和所述第二传感器配线之间的电导率变化进行感测而感测所述气体。

12.根据权利要求11所述的微传感器，其特征在于，所述第一发热配线与所述第二发热配线的发热量不同。