[发明专利]一种电子产品外壳用高强度铝合金及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子产品外壳用高强度铝合金及其制备方法。该合金包含以下按质量百分比计的组分：Zn 6.1～6.8％，Mg 1.1～1.7％，Cu 0.1～0.5％，Ti 0.015～0.03％，B 0.0006～0.0012％，Fe＜0.1％，Si＜0.1％，余量为Al和其它不可避免的杂质；其中，Zn、Mg和Cu的质量之和为：7.5％≤Zn+Mg+Cu≤8.4％，其他不可避免的杂质单个含量＜0.01％，总量＜0.05％。本发明制备得到的铝合金具有高强度、优良挤压加工性能、低淬火敏感性和优异氧化着色效果，能满足便携式电子产品外壳对高强度铝合金要求，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明属于铝合金加工技术领域，特别涉及一种电子产品外壳用高强度铝合金及其制备方法。

背景技术

随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子产品的广泛应用，消费者对电子产品的外观质量要求越来越高。而随着电子产品大屏化和轻薄化的发展，又急需更高强度的铝合金外壳来提高机身的抗压、抗弯能力，以避免机身出现弯曲、弯折等现象。

传统6000系铝合金虽然具有优异的挤压加工性能和氧化着色效果，但其强度普遍较低。7000系铝合金是可热处理强化的高强度铝合金，但普遍存在挤压加工困难，加工工序复杂成本高(如离线固溶)、淬火敏感性高的问题，用于电子产品外壳时，还存在氧化着色效果差的问题，如氧化膜发灰、发暗，电解着色后表面容易出现条纹、黑线、花斑、色差等缺陷，无法满足消费者对电子产品的外观装饰性要求。因此，现有7000系铝合金及其制备方法仍有待改进和发展。

发明内容

本发明的首要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种电子产品外壳用高强度铝合金。

本发明的另一目的在于提供所述电子产品外壳用高强度铝合金的制备方法。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种电子产品外壳用高强度铝合金，该合金包含以下按质量百分比计的组分：Zn 6.1～6.8％，Mg 1.1～1.7％，Cu 0.1～0.5％，Ti0.015～0.03％，B 0.0006～0.0012％，Fe＜0.1％，Si＜0.1％，余量为Al和其它不可避免的杂质；其中，Zn、Mg和Cu的质量之和为：7.5％≤Zn+Mg+Cu≤8.4％，其它不可避免的杂质单个含量＜0.01％，总量＜0.05％。

所述的电子产品外壳用高强度铝合金优选包含以下按质量百分比计的组分：Zn6.18～6.8％，Mg 1.24～1.6％，Cu 0.12～0.35％，Ti 0.015～0.03％，B 0.0007～0.0012％，Fe＜0.1％，Si＜0.1％，余量为Al和其它不可避免的杂质；其中，Zn、Mg和Cu的质量之和为：7.5％≤Zn+Mg+Cu≤8.4％，其它不可避免的杂质单个含量＜0.01％，总量＜0.05％。

所述的电子产品外壳用高强度铝合金的制备方法，包括以下步骤：

(1)按照上述质量百分比进行备料，其中，铝、锌和镁采用铝锭、锌锭和镁锭；

(2)将铝锭加热到740～760℃进行熔化，再加入锌锭、镁锭和中间合金，搅拌熔化，得到铝合金液I；

(3)向铝合金液中加入精炼剂，再通入氩气对铝合金液进行精炼，扒渣、静置，得到铝合金液II；

(4)往铝合金液II中加入晶粒细化剂进行在线晶粒细化处理，得到铝合金液III；

(5)将铝合金液III于700～720℃条件下进行铸造，得到铝合金铸锭A；

(6)将铝合金铸锭A先升温至400～420℃保温2～3小时，然后继续升温至520～540℃保温8～10小时，再水雾强冷至室温，得到铝合金铸锭B；

(7)将铝合金铸锭B加热至480～500℃进行挤压成形，再进行在线淬火，得到挤压铝合金；