[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201710677512.5 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN109390286B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 刘权;张露;韩珍珍;胡思明;朱晖 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L23/60;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
本发明提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法,在衬底基板上形成金属层之后,在金属层上形成保护层,所述保护层能够保护金属层,避免在后续对显示面板内的玻璃料进行激光照射时对金属层造成的损伤,从而降低引线裂纹的发生率,有利于提高显示面板的良率。此外,通过本申请的技术方案,所述保护层暴露出检测电路,能够避免检测电路由于保护层的覆盖所造成的静电不良,进一步提高了显示面板的良率。
技术领域
本发明涉及平板显示领域,具体涉及一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法。
背景技术
显示面板具有显示区(active area,AA区)和非显示区,显示区内配置有多个像素以形成像素阵列,非显示区则设置有多层金属层以构成周边线路。每个像素一般至少包括薄膜晶体管以及与该薄膜晶体管连接的像素电极,且每个像素都被两条相邻的扫描线以及两条相邻的数据线包围。这些扫描线以及数据线从显示区延伸至非显示区,并通过非显示区的周边线路与驱动芯片电连接,进而实现显示面板的正常工作。周边线路由连接扫描线与数据线的一端向驱动芯片所在区域集中而构成扇出走线。
发明人研究发现,扇出走线很容易出现引线裂纹(Metal Crack)现象,最终导致显示面板出现亮线,对显示面板的良率造成了很大的影响。因此,如何降低甚至避免引线裂纹的发生率,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法,能够降低引线裂纹的发生率,并且能够避免绑定区内检测电路的静电击伤,提高显示面板的画面品质。
为实现上述目的,本发明提供一种阵列基板的制造方法,包括:
提供一衬底基板,在所述衬底基板上形成检测电路,以及偏离所述检测电路的至少一层金属层;
形成保护层,所述保护层覆盖着所述金属层,并且暴露着所述检测电路。
可选的,所述衬底基板上还形成输入/输出端子,所述保护层暴露着所述输入/输出端子。
可选的,所述衬底基板上设置有封装区;所述保护层仅覆盖着所述封装区内的金属层。
可选的,所述衬底基板包括显示区和非显示区,所述封装区以及所述检测电路、输入/输出端子均位于所述非显示区内;
在所述非显示区内形成金属层与检测电路的同时,在所述显示区内形成金属层以及薄膜晶体管;
在所述非显示区内形成保护层的同时,在所述显示区内也形成保护层;
使所述保护层暴露着所述检测电路的同时,去除所述显示区内设置有接触孔的位置处的保护层,暴露出所述接触孔。
相应的,本发明还提供一种阵列基板,采用如上所述的阵列基板的制造方法制造而成,所述阵列基板包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上检测电路,以及偏离所述检测电路的至少一层金属层;以及
保护层,所述保护层覆盖着所述金属层,并且暴露着所述检测电路。
可选的,所述保护层的材质为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅和其组合中的一种。
可选的,所述衬底基板上还形成有输入/输出端子,所述保护层暴露着所述输入/输出端子。
可选的,所述检测电路与所述输入/输出端子组成绑定区,所述保护层暴露出的区域等于所述绑定区或大于所述绑定区。
相应的,本发明还提供一种显示面板的制造方法,包含如上所述的阵列基板的制造方法,所述显示面板的制造方法包括:
制造阵列基板,并提供一玻璃盖板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造