[发明专利]激光器

说明书

技术领域

本发明涉及激光处理技术领域，尤其涉及一种激光器。

背景技术

随着市场对光纤激光器的功率和效率的需求不断提高，作为光纤激光器最核心的器件，满足更大功率、稳定性好、体积紧凑的半导体激光器成为热点需求。

目前，大功率半导体激光器主要两种结构类型：1、使用BAR条耦合半导体激光器，将多个BAR条集中耦合到105um/200um纤芯，这在技术层面上是非常难实现的，且成本较高，实际中的运用很少；2、现有技术中，通常还是采用多路芯片光路叠加，激光芯片阶梯式地固定在基板上，通过光斑整形、合束、聚焦的方式，传输光束。

然而，由于芯片逐层叠加数量在不断增加。在传统的方案中，芯片叠加数量越多，芯片台阶高度差就越大。将造成不同台阶芯片散热不均，引发功率下降，耦合效率不高情况。在焊接芯片的加工工艺中，由于热传导不一致，会导致焊接工艺参数难于设置，容易造成芯片焊接效果不一致，且叠加芯片越多会造成体积不断加大。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种激光器，旨在解决现有激光芯片的散热和体积不断加大的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种激光器，包括：基板、固定于所述基板上的多个第一芯片组件、多个第二芯片组件、多个第一光学组件、多个第二光学组件、偏振合束模块和聚焦模块，其中，所述第一芯片组件和所述第二芯片组件相对所述基板底面处于相同基准高度，第一芯片组件和所述第二芯片组件倾斜地固定在所述基板上，且所述第二芯片组件与所述第一芯片组件的倾斜角度相同，所述第一光学组件与所述第一芯片组件相对应并将所述第一芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第一光束，所述第二光学组件与所述第二芯片组件相对应并将所述第二芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第二光束，所述第一光束和所述第二光束入射至所述偏振合束模块，以对所述第一光束和所述第二光束进行合束聚焦并输出至所述聚焦模块输出。

可选的，第一芯片组件包括第一激光芯片和第一芯片焊接面，所述第一芯片焊接面倾斜地设置在所述基板上，所述第二芯片组件包括第二激光芯片和第二芯片焊接面，所述第二激光芯片和所述第一激光芯片串联电连接，所述第二芯片焊接面也倾斜地设置在所述基板上，且所述第二芯片焊接面与所述第一芯片焊接面的倾斜角度相同。

可选的，所述第一芯片焊接面和所述第二芯片焊接面相对所述基板倾斜角度范围为大于等于1°且小于等于10°。

可选的，所述基板包括第一固定部、以及与所述第一固定部一体成型的第二固定部，所述第一芯片组件、第二芯片组件、第一光学组件和第二光学组件固定于所述第一固定部，所述偏振合束模块和聚焦模块固定于所述第二固定部。

可选的，所述多个第一芯片组件平行且并排地固定于所述第一固定部的一条侧边，所述多个第二芯片组件平行且并排地固定于所述第一固定部的另一条侧边，所述第一光学组件和第二光学组件位于所述第一芯片组件、第二芯片组件之间。

可选的，所述第一固定部为平板，所述第二固定部为斜板。

可选的，所述第二固定部靠近所述第一固定部的厚度小于远离所述第一固定部的厚度。

可选的，光学组件中的快轴的发散角度为40°～60°，慢轴的发散角度为10°～16°。

可选的，所述聚焦模块包括滤波片、聚焦透镜、以及光纤，所述滤波片靠近所述偏振合束器，所述聚焦透镜位于所述滤波片和所述光纤之间，所述偏振合束器将合束聚焦后的光束入射至所述滤波片，所述聚焦透镜将通过所述滤波片的所有准直光束聚焦到所述光纤输入。

可选的，还包括外壳，所述光纤倾斜地安装在所述外壳上。

可选的，根据光路的倾斜角度，光纤孔相对于所述第二固定部倾斜，所述光纤孔的倾斜方向与所述第一芯片组件、所述第二芯片组件、所述第一光学组件、所述第二光学组件、所述偏振合束模块和所述聚焦模块的焊接面倾斜角度一致。

本发明提出的激光器，第一芯片组件和第二芯片组件相对于基板的高度相同，且都接近于外壳的基板，更好地保证了每路光路工艺的一致性，有效地解决了现有技术中阶梯状激光芯片的叠加结构造成的台阶高度加大造成产品结构体积增大的问题，使激光芯片具备较好的散热效果，且激光器整体结构简单，易于生产，适合产品的轻薄化发展趋势。

附图说明

图1为本申请较佳实施例提供的激光器的立体图。

图2为图1中激光器的局部放大图。

图3为图1中激光器光路合束的示意图。

图4为图1中激光器的侧视图。