[发明专利]一种瓷套管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710672825.1 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN107399958A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 金光箭;金永忠 申请(专利权)人: 湖南省醴陵市玉果电瓷有限公司
主分类号: C04B33/36 分类号: C04B33/36;C04B33/26;C04B33/13;C04B38/06;C04B33/138
代理公司: 北京方向标知识产权代理事务所(普通合伙)11636 代理人: 段斌
地址: 412200 湖南省株洲市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 套管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种瓷套管,其特征在于:所述瓷套管以下重量份的原料制成:MgO10-25份、SiO210-25份、CaSiO35-15份、玻璃粉5-10份、硅酸铝陶瓷纤维15-20份、长石5-8份、伊利石6-10份、粘土30-40份、矿化剂2-5份、氧氯化锆溶液10-20份、氧化钇溶液4-6份、氨水溶液4-6份、聚乙二醇4-6份、盐酸溶液6-8份、水10-20份、无水乙醇2-4份、造孔剂1份、定型剂1份。

2.一种瓷套管制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

1)制备氧化锆陶瓷粉体:盐酸溶液加入至氧化钇溶液中,生成氯化钇溶液;将氯化钇溶液、氧氯化锆溶液和聚乙二醇混合后,滴入氨水溶液,生成氢氧化钇沉淀和氢氧化锆沉淀;将氢氧化钇沉淀和氢氧化锆沉淀水洗并过滤,再采用无水乙醇洗净并干燥,得到氧化锆陶瓷前驱体;将氧化锆陶瓷前驱体分散于无水乙醇中,干燥并煅烧后,进行球磨,得到氧化锆陶瓷粉体;

2)制备泥料:按照上述原料配比称取原料,将长石、伊利石以及莫来石和刚玉的混合物先进行砂磨,并控制细度为340目筛余0.02-0.08,然后加水调成料浆,接着一次投料,将料浆再配入粘土和矿化剂,混合球磨3.0-4.0小时,并控制细度为250目筛余0.4-0.8,再经过多次过筛,多次除铁,榨泥和二次粗练,最后陈腐不少于120小时;

3)炼泥陈腐:将泥料投入真空练泥机中练泥;再通过电阴干对练泥后的泥料进行干燥,干燥后陈腐处理;

4)成型:然后加入造孔剂和定型剂,采用内外仿型修坯机修坯成型;

5)干燥:接着进行自然阴干,然后再进入烘房干燥;

6)装烧:采用先坐后吊的方法进行装坯,并且其中烧结温度为1208-1218℃,包括烧成阶段:当温度为烧点火温度~650℃,升温速度为20-30℃/小时,当温度为650℃-990℃,升温速度为50-60℃/小时;保温阶段:温度为990℃;烧结阶段:温度为990℃~烧结温度,升温速度20-30℃/小时;烧结温度保温,温度为1208-1218℃;冷却阶段,当温度为停火温度-900℃,冷却速度-105℃~-110℃/小时;当温度为900℃~120℃,冷却速度为-20℃/小时。

3.根据权利要求1所述的一种瓷套管,其特征在于:所述矿化剂,其制备步骤:包括在铜冶炼造硫熔炼工艺中,加入硅石调整熔渣成分,保证熔渣中SiO2:FeO=1:(1.9-2.1);按质量百分比计,控制熔渣中熔剂总量小于1%、氧化钙为6%-8%、氧化硅为26%-28%、氧化亚铁为60%-62%和氧化铁含量小于3%;熔渣冷却至1000-1050°C,再水萃冷却至室温;再将冷却至室温的熔渣细磨至d50<20μm和d90<60μm,回收有色金属铜,使熔渣中氧化铜含量小于0.75%。

4.根据权利要求1所述的一种瓷套管,其特征在于:所述造孔剂,其制备方法包括:采用失水山梨醇为母体结构,在其部分羟基上通过反应接枝聚氧乙烯醚,再加入疏水基团与剩余羟基反应,从而获得用于制备网状多孔材料的造孔剂,具体步骤如下:第一阶段,将失水山梨醇与聚氧乙烯醚混合,并加入混合物质量1.0%-3.0%的氢氧化钠作为催化剂,在120-150°C的油浴锅中搅拌反应9-10h;第二阶段,在上一步的反应产物中加入疏水基团,并加入混合物质量0.5%-1.0%的氢氧化钠作为催化剂,然后在60-90°C的温度下搅拌反应4-5h,从而获得造孔剂。

5.根据权利要求1所述的一种瓷套管,其特征在于:所述定型剂的制备方法为将丁酮、分散剂氯醋树脂及硬化剂过氧化二异丙苯加入搅拌桶中,搅拌3-5分钟使其混合均匀,然后边搅拌边加入可发性聚苯乙烯泡沫塑料;加料完成后,在10-30℃持续搅拌20-45分钟,搅拌转速为500-1000转/分钟,过滤,得到布边定型剂。

6.根据权利要求2所述的一种瓷套管制备方法,其特征在于:所述步骤5)干燥时烘房的温度为160°C-180°C。

7.根据权利要求2所述的一种瓷套管制备方法,其特征在于:所述步骤6)中先坐后吊的方法进行装坯为:先将坯件装在窑车上放平、塞直后进行烧制,待坯件烧成到一定温度时,将坯件起吊,吊烧高度为230-280mm,再进行烧制。

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