[发明专利]电子装置

说明书

本发明提供一种电子装置，目的在于提高半导体装置的性能。搭载于基板(WB)上的半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的表面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的表面侧的封固体的主面露出的发射极端子(ET)。另外，半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的背面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的背面侧的封固体的主面露出的集电极端子(CT)。另外，半导体装置(PAC1)的集电极端子(CT)经由形成于基板(WB)的上表面(WBt)的导体图案(MP1)与半导体装置(PAC2)的发射极端子ET电连接。

技术领域

本发明涉及电子装置(半导体模块)，例如涉及应用于在基板上搭载有多个半导体装置的电子装置的有效的技术。

背景技术

日本特开2015-50356号公报(专利文献1)中记载有一种半导体装置，在布线基板上搭载有多个将形成有绝缘栅双极晶体管(IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor)的半导体芯片、和形成有二极管的半导体芯片封固了的半导体装置。

另外，日本特开2011-216822号公报(专利文献2)中记载有一种半导体模块，在半导体元件的表面侧和背面侧分别连接有取出电极。

另外，日本特开2005-294464号公报(专利文献3)中记载有一种半导体装置，在导体图案上搭载有分别具有场效应晶体管的多个半导体芯片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-50356号公报

专利文献2：日本特开2011-216822号公报

专利文献3：日本特开2005-294464号公报

在驱动空调装置或汽车、或者各种产业设备等的电力供给系统中装入逆变器电路等电力转换装置。作为该电力转换装置的结构例，有将具有作为开关元件进行动作的晶体管(功率晶体管)的多个半导体芯片搭载于一个基板上并将彼此电连接的电子装置(电力转换装置、半导体模块)。

作为电子装置的方式，有将直接搭载于基板上的多个半导体芯片经由基板上的布线或导线等导电性部件彼此电连接的结构。该情况下，对电子装置的小型化是有效的。但是，由于在电子装置的基板上进行在半导体芯片的电极上连接导线等导电性部件的工序、或者将半导体芯片的周围封固的工序，所以从制造效率或者可靠性的观点出发，有改善的余地。

因此，本申请发明人对取代在基板上直接搭载多个半导体芯片的方式(以下记载为裸片搭载方式)，对在基板上搭载树脂封固了半导体芯片的多个半导体封装(半导体装置)的方式(以下记载为封装搭载方式)进行了探讨。在封装搭载方式的情况下，在将半导体封装搭载于基板之前预先实施在半导体芯片的电极上连接导线等导电性部件的工序、或者将半导体芯片的周围封固的工序。因此，从电子装置的制造效率、或者可靠性的观点出发，封装搭载方式更优选裸片搭载方式。

但是，在探讨了封装搭载方式的性能提高的情况下，还有其他改善的余地。例如，电子装置的外部端子经由半导体封装的端子与半导体芯片的电极连接。因此，通过进行半导体封装的设计等，能够改善电子装置的内部电路的电气特性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高半导体装置的性能的电子装置。

其它课题和新颖的特征能够根据本说明书的描述及附图来理解。