[发明专利]一种台式电脑主机分体式水冷系统

说明书

技术领域

本发明涉及主机散热领域，具体涉及一种用于电脑主机的分体式水冷技术散热的水冷系统。

背景技术

计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内，以保证CPU的正常运转。在电脑CPU发展的早期阶段，因仅有百万颗晶体管组成，CPU的发热不被注意，甚至不需要散热风扇，仅一片散热片就足以满足CPU的散热问题了。但随着目前电脑CPU的集成度越来越高，需要快速运行处理的程序越来越多，动辄数亿颗晶体管祝成的CPU的散热问题也凸显，盒装的散热器甚至都无法满足这些晶体管发出的巨大热量的及时散热。目前市场上主流采用的电脑主机散热方式分为水冷散热和风冷散热，两者均有利弊。

通常的风冷散热都采用风扇+金属散热片的设计，CPU发散出的热量传输到散热片上，然后通过风扇将散热片的热量吹走。这样的设计要提高散热效率，只有增加散热片体积和增大风扇风量两种方法，太大体积对于机箱有限内部显然不现实，而直径与散热片体积基本成正比的风扇想要增大风量，只能加快转速，但弊端显而易见，想必谁都不想天天挨着个“鼓风机”工作。除此之外，固态金属的导热速率很低，也就是导热慢，冷却也慢，很大程度依靠于散热片材质、热管工艺等，市售风冷散热器水平可谓良莠不齐，哪怕长相很类似，细微设计细节的不同也能将散热器的性能拉开天壤之别。

而水冷则不一样，因为就液体而言，蒸馏水的热导性仅次于液态银，达到空气的30倍，并且吸热性更好，同样的温度，蒸馏水要吸收比空气多4倍的热量才能达到，升温更慢，吸热更多，显然更适合用作散热材质来使用。水冷的原理其实很简单：水冷液吸收CPU热量，通过导管传输到热排，再利用热排大面积、多风扇的优势进行热量疏散，冷却后的水冷液继续保持此循环，水流的动力则来自于水泵。目前的计算机各大配件发热量都呈线性增长状态，于是近些年来水冷散热设备也越来越流行起来，除了CPU之外，显卡、北桥、硬盘、内存、供电部分甚至电源都开始有水冷散热方案推出。而具体对于CPU而言，整套水冷设备包括了水冷头、水箱水泵、热排三大部分，水冷散热不仅仅能降低工作噪音，更重要的是能提高超频性能，这对于对电脑主机性能要求较高的用户来说尤为重要。

并且相对于简单的利用风扇的风冷撒热，，水冷散热能够通过LED装饰灯条及五颜六色的水冷液的搭配，能使电脑主机在运行时呈现一种光电液体三者结合的酷炫效果，因此水冷散热目前颇受年轻人欢迎。

目前国内电脑主机水冷设计多为电脑爱好者DIY，但由于用户越来越专业，用户对水冷系统硬件的要求也都越来越高，对于散热的需求也就更高。相对来说无论在外观、性能需求方面，以往的一体式水冷、风冷或者市场杂乱的分体式水冷设计已无法满足高端电脑用户需求。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明深入研究各种分体式水冷结构，即电脑水冷循环系统，创新设计了本发明所述的水冷设计方案，利用水流循环通过电脑硬件，能够快速有效的带走发热部件产生的热量，达到更好的降温/散热效果，提供更加稳定的运行环境和操作体验，真正极致的发挥电脑硬件性能要求。同时也能够结合LED灯排及水冷管的颜色效果，制造唯美的外观效果，更能诠释用户对外观个性化定制需求。

为实现上述目的，本发明所公开的技术方案为：一种台式电脑主机分体式水冷系统，所述台式电脑主机包括机箱壳体及设于所述机箱壳体内的CPU、主板、电源；所述水冷系统设于所述机箱壳体内，所述水冷系统包括水泵、水箱、第一冷排、第二冷排、水管；所述水管包括第一水管、第二水管、第三水管、第四水管；所述CPU上设有CPU散热冷头，所述主板一侧设有主板散热冷头；所述水泵管道连接所述水箱，所述水箱内设有螺旋水管，所述水箱通过管道连接第一冷排，所述第一水管一端连接第一冷排，另一端连接CPU散热冷头；所述第二水管的一端连接CPU散热冷头，另一端连接主板散热冷头；所述第三水管的一端连接主板散热冷头，另一端连接第二冷排；所述第四水管是所述第三水管的分支管路，第四水管的一端连接第三水管，另一端连接第二冷排；所述电脑主机内还设有灯效控制器和无线信号接收器，所述无线信号接收器连接电源。本发明中所述水泵设于所述水箱下方。本发明中所述CPU、主板及电源均是按照电脑技术中的常规技术连接。优选的，所述第一冷排上设有风扇。

优选的，所述第二冷排上设有风扇。