[发明专利]有机发光显示装置在审
| 申请号: | 201710665294.3 | 申请日: | 2017-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN107731790A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
| 发明(设计)人: | 岸本広次;金贞秀;罗银渽;申东明 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 王达佐,刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 | ||
技术领域
本发明大体涉及有机发光显示装置,并且更具体地涉及柔性且抵抗由于静电造成的损坏或缺陷的有机发光显示装置。
背景技术
平板显示(FPD)装置广泛用作电子装置的显示装置,这是因为与阴极射线管(CRT)显示装置相比,FPD装置重量轻且薄。FPD装置的典型示例是液晶显示(LCD)装置和有机发光显示(OLED)装置。
近来,已经开发出通过包括具有柔性材料的下衬底和上衬底而能够弯曲或折叠显示装置的一部分的柔性OLED装置。例如,包括在显示面板中的下衬底可由柔性衬底形成,并且包括在显示面板中的上衬底可具有薄膜封装结构。此外,柔性显示装置还可包括位于显示面板的上表面上的上结构和位于显示面板的下表面上的下保护膜。在此,下保护膜可包括粘合层以及保护粘合层的保护膜。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本发明构思背景的理解,并且因此,它可包含不构成在本国中对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
申请人已经发现,当柔性OLED装置的下保护膜粘附到显示面板的下表面时,其可能在保护膜已经从粘合层分离之后粘附。在这种情况下,当保护膜从粘合层分离时,可能产生静电,并且柔性显示装置可能被静电损坏。此外,不均匀静电的存在可能导致显示的图像不均匀。
本发明的一个或多个示例性实施方式提供了一种有机发光显示装置,该有机发光显示装置具有粘合层,该粘合层包含具有使得静电荷能够在粘合层中实现均匀分布和/或迁移至接地处理装置的表面电阻的抗静电材料。因此,通过减少或消除由静电引起的一些或全部问题,可提高装置的性能。此外,抗静电材料相对于粘合层总重量的重量比可在能够在不给装置增加很大重量的情况下克服由静电引起的一些或全部问题的范围内。
附加方面或益处将在随后的详细描述中阐述,并且部分地将从本公开显而易见,或者可通过本发明构思的实践而习得。
根据本发明的一个方面,有机发光显示(OLED)装置包括显示面板、上结构和下保护膜。显示面板具有布置有多个像素的显示区域和布置有电连接至外部装置的焊盘电极的焊盘区域。焊盘区域位于显示区域的一侧处。显示面板能够配置为具有显示区域的柔性部分弯曲的弯曲形状。上结构布置在显示面板的显示区域中。下保护膜布置在显示面板的下表面上,并且包括粘合层和保护层。粘合层与显示面板的下表面直接接触,并且包括抗静电材料。保护层布置在粘合层下方。
在示例性实施方式中,当在OLED装置的平面图中观察时,显示区域可具有在第一方向上延伸的第一宽度,并且焊盘区域可具有在第一方向上延伸的第二宽度。第二宽度可小于第一宽度。
在示例性实施方式中,显示区域可包括具有相对的侧向部分的第一子显示区域、第二子显示区域和第三子显示区域、第四子显示区域和第五子显示区域。第一子显示区域可位于显示区域的中央。第二子显示区域可位于第一子显示区域的相对的侧向部分之一处,并且第三子显示区域可位于另一相对的侧向部分处。第二子显示区域和第三子显示区域可配置为具有以第二方向为轴线弯曲的形状。第二方向可垂直于第一方向。第四子显示区域可定位成与第二子显示区域邻近,并且可在第三方向上延伸,该第三方向与第一方向和第二方向两者正交。第五子显示区域可定位成与第三子显示区域邻近,并且可在第三方向上延伸。
在示例性实施方式中,第二子显示区域和第四子显示区域与第三子显示区域和第五子显示区域可相对于第一子显示区域彼此对称。
在示例性实施方式中,显示区域可包括配置为发射光的发光区域和围绕发光区域的周边区域。第一子显示区域、第二子显示区域和第三子显示区域可位于发光区域中,并且第四子显示区域和第五子显示区域可位于周边区域中。
在示例性实施方式中,下保护膜可布置在显示面板位于第一子显示区域、第二子显示区域、第三子显示区域、第四子显示区域和第五子显示区域中的下表面的一部分上,或可布置在显示面板位于第一子显示区域、第二子显示区域、第三子显示区域、第四子显示区域和第五子显示区域中的基本全部下表面上。
在示例性实施方式中,第二子显示区域和第三子显示区域中的下保护膜、显示面板和上结构的中和面位于显示面板内。
在示例性实施方式中,下保护膜的粘合层的厚度可在约11微米和约15微米之间的范围内,并且下保护膜的保护层的厚度可在约74微米和约76微米之间的范围内。
在示例性实施方式中,多个布线可布置在周边区域中,并且多个布线可电连接焊盘电极和像素。
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