[发明专利]热电器件电极及其制备方法和热电器件在审

专利信息
申请号: 201710664264.0 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN107665943A 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 刘福生;刘斌;李均钦;敖伟琴;张朝华 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H01L35/02 分类号: H01L35/02;H01L35/08;H01L35/34
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 左光明
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热电器件 电极 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种热电器件电极,包括以此层叠结合的half-Heusler基质层、焊料层和电极层,其特征在于:在所述half-Heusler基质层与焊料层之间还层叠结合有阻挡层,所述阻挡层为钛镍合金层。

2.根据权利要求1所述的热电器件电极,其特征在于:所述钛镍合金层中的Ti/Ni的摩尔比为n,所述n取4-9。

3.根据权利要求1-2任一所述的热电器件电极,其特征在于:所述钛镍合金层的厚度为0.1-0.6mm。

4.根据权利要求1-2任一所述的热电器件电极,其特征在于:所述half-Heusler基质层中half-Heusler热电材料为n型HfxZr1-xNiSn1-ySby、p型FeNb1-mHfmSb中的一种或两种,其中,x为0.1-0.7,y为0.01-0.05,m为0.1-0.3;和/或

所述焊料层为银铜锌焊料层;和/或

所述电极层为铜层。

5.根据权利要求1-2任一所述的热电器件电极,其特征在于:所述half-Heusler基质层的厚度5-20mm;和/或

所述焊料层的厚度为0.01-0.1mm;和/或

所述电极层的厚度为0.5-2mm。

6.如权利要求1-5任一所述的热电器件电极的制备方法,包括如下步骤:

在half-Heusler基质表面依次铺设钛镍合金阻挡层粉料层、焊料层和电极层;

再进行烧结处理。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:所述烧结处理的温度为650-900℃,压强为20-50MPa。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于:所述钛镍合金层粉体层是钛粉、镍粉的混合物或钛镍合金粉形成粉体层;和/或

所述half-Heusler基质按照如下方法制备:

按照half-Heusler热电材料所含的金属元素的摩尔比量取各金属原料;

将量取的Sb金属原料除外,将量取的其余金属原料进行真空熔炼处理,形成第一铸锭;

将第一铸锭与量取的所述Sb金属原料一起进行研磨处理,形成混合物粉体;

将所述混合物粉体于再次真空熔炼处理,后进行退火处理,得到第二铸锭;

将所述第二铸锭进行研磨处理后,进行烧结处理。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于:所述混合物粉体的所述熔炼处理的温度为1000-1100℃,时间为24-96小时;和/或

所述退火处理的温度为800-900℃,时间为24–96小时;和/或

对所述第二铸锭研磨形成的粉体进行的所述烧结处理的温度650-1100℃,烧结压强35-75MPa。

10.一种热电器件,包括电极,其特征在于:所述电极为权利要求1-5任一所述的热电器件电极。

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