[发明专利]近场通信天线

说明书

本公开涉及一种近场通信天线，包括相互连接的第一基板和第二基板，第一基板的第一侧表面上设置有线圈，线圈外端设置有第一电连接区，内端电连接于布置在第一基板的第一侧表面上的第二电连接区，第一电连接区与第二电连接区相邻且间隔布置，第二基板的第一侧表面上设置有第一线路部分和第二线路部分，该第一线路部分的两端分别设置有第一馈点和与第一电连接区电连接的第三电连接区，第二线路部分的两端分别设置有第二馈点和与第二电连接区电连接的第四电连接区。由此，在第一基板和第二基板的连接状态下能够有效保证线圈与第一馈点和第二馈点电连接而实现天线的性能，且能够易于独立制造加工出第一基板和第二基板，起到制造及加工成本低的效果。

技术领域

本公开涉及天线结构技术领域，具体地，涉及一种近场通信天线。

背景技术

近场通信是一种利用电磁感应收发电磁波来实现电子设备之间近距离无线通信的技术，目前近场通信天线普遍通过在铜基柔性电路板(FPC)或铜基印刷电路板(PCB)上利用塑件成型工艺、印刷银浆等工艺来制作天线的线路部分，并且通过在近场通信天线的馈点上镀金或镀锡的方式焊接到终端主板上，以降低接触阻抗。而采用上述工艺制成的近场通信天线具有制造及加工成本高等问题。

发明内容

本公开的目的是提供一种制造及加工成本低的近场通信天线。

为了实现上述目的，本公开提供一种近场通信天线，所述近场通信天线包括相互连接的第一基板和第二基板，所述第一基板的第一侧表面上设置有线圈，该线圈的外端设置有第一电连接区，且内端电连接于布置在所述第一基板的第一侧表面上的第二电连接区，所述第一电连接区与所述第二电连接区相邻且间隔布置，所述第二基板的第一侧表面上设置有第一线路部分和第二线路部分，该第一线路部分的两端分别设置有第一馈点和与所述第一电连接区电连接的第三电连接区，所述第二线路部分的两端分别设置有第二馈点和与所述第二电连接区电连接的第四电连接区。

可选地，所述线圈的内端形成有贯通所述第一基板的两侧表面的第一导通区，所述第一基板设置有从所述第二电连接区延伸且贯通所述第一基板的两侧表面的第二导通区，所述第一基板背对于所述第一侧表面的第二侧表面上设置有导电连接层，所述第一导通区和所述第二导通区通过所述导电连接层相互电连接，以使得所述线圈的内端电连接于所述第二电连接区。

可选地，所述第二导通区位于靠近线圈外端的位置且与所述第一导通区之间间隔布置有所述线圈的一部分。

可选地，所述第一导通区和所述第二导通区通过超声波焊接方式分别连接于所述导电连接层。

可选地，所述第一基板的第一侧表面与所述第二基板的第一侧表面之间设置有异方导电胶层。

可选地，所述第一基板包括突出形成在所述第一基板靠近所述线圈的外端边缘的延伸板，所述第一电连接区和所述第二电连接区布置在所述延伸板的所述第一侧表面上，所述第二基板安装在所述延伸板上，且所述第二基板的所述第一侧表面与所述延伸板的所述第一侧表面相对布置。

可选地，在所述第一基板和所述第二基板的厚度方向上，所述第一电连接区和所述第三电连接区重叠，且所述第二电连接区和所述第四电连接区重叠。

可选地，所述第二基板的一部分形成为具有与所述延伸板相对应的形状，所述第三电连接区和所述第四电连接区沿纵向延伸地布置在所述第二基板的所述一部分上，所述第一馈点和所述第二馈点露出于所述延伸板的外部。

可选地，所述第一基板背对于所述第一侧表面的第二侧表面上设置有附属层，该附属层为粘接层，所述第二基板背对于所述第一侧表面的第二侧表面上设置有绝缘层，所述第一馈点和所述第二馈点裸露于所述第二基板的所述绝缘层。

可选地，所述第一馈点和所述第二馈点贯通所述第二基板的两侧表面，所述第二基板位于所述第一馈点和所述第二馈点的之间的顶端上形成有开槽。