[发明专利]一种光学次模块及光模块

说明书

本申请实公开了一种光学次模块及一种光模块。光学次模块包括壳体、盖板、光组件、柔性板以及光窗，壳体包括一个底面和垂直于所述底面的四个侧壁，在侧壁的内表面设置高度相同的托板，其中一个侧壁的高度与托板的高度相同，另外三个侧壁的高度大于所述托板的高度，盖板与托板密封连接。柔性板为光组件提供电连接，光组件通过光窗与外部实现光连接。本申请在封装本光学次模块时，在较高的侧壁的托板上涂胶，将盖板盖合在托板上以后，将胶黏剂固化。胶黏剂固化过程中产生的热空气将从较低的侧壁与盖板之间的缝隙中排出。因此，壳体内部热空气的作用力不会对盖板的固定产生不利影响，从而确保光学次模块的密闭性能。

技术领域

本申请涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种光学次模块及光模块。

背景技术

光模块是光纤通信系统中实现光电转换或电光转换的重要器件，可包括光接收次模块，光发射次模块或者光收发一体模块。光组件是光学次模块的核心部件之一，图1是一种典型的40G/100G的TOSA(光发射次模块)的光路示意图。由图1可见，光发射次模块中的光组件自光发射端依次包括包含4个激光器、与激光器分别对应的4个准直透镜、将4路光合成1路光的光复用组件以及1个聚焦透镜。光发射次模块外部的PCB板能够通过柔性板连接激光器，并控制激光器发射光信号，此光信号沿着激光器以外的其他光学元件组成的透镜阵列传播，最终通过光纤适配器传递至外接光纤，从而实现电光转变。

目前，光模块多应用于光网络通信设备(如汇聚交换机、核心路由器、数字用户线路接入复用器DSLAM以及光线路终端OLT等)，光网络通信设备所处的外界环境能够对光模块的光电转换性能产生较大影响，因此，光模块中的光电元件需要封装在一个相对密闭的结构中，以降低湿度、温度、电磁干扰等环境因素的不利影响。图2为一种常见的TOSA的封装结构示意图。由图2可见，该封装结构包括上表面敞开的壳体1以及与壳体1相配合的盖板2，壳体1的内侧四周设有托板11，盖板2可以固定在托板11上，以盖合壳体1。TOSA中的光组件采用有源或无源耦合的方式固定于壳体1与盖板2形成的腔体内，具体的，光组件固定在腔体内的基板(图中未示出)上。在壳体1相对的两个侧壁上还分别设置有适配器焊接座3和柔性板焊接座4，分别用于固定适配器和柔性板。适配器焊接座3内还设有密闭的光窗31，TOSA中的光信号能够通过光窗31传播至光纤。目前，适配器焊接座3和柔性板焊接座4通常以焊接的方式固定在壳体1上，盖板则以胶封或焊封的方式固定在壳体1上，壳体1、盖板2、适配器焊接座3和柔性板焊接座4共同形成了一个密闭的封装结构，使得光组件能够在复杂的外部环境下长期正常稳定地工作。

盖板2的胶封过程通常为：先在托板11上涂覆一层胶黏剂，将盖板2覆盖在涂有胶黏剂的托板11上，压合后再在盖板2的侧壁与壳体1侧壁之间的缝隙中注胶，最后，通过高温加热的方式，使液态的胶黏剂固化，从而将盖板2固定在壳体1的上表面，并与壳体1形成密闭腔体。但是，在胶黏剂固化的过程中，腔体内部的空气容易受热膨胀，使得盖板2同时受到热空气向上的推力和胶黏剂的粘合力，胶黏剂在完全固化之前的粘合力较弱，这样，就使得盖板2很容易被内部热空气的气压顶起，影响TOSA的密闭性能。

发明内容

本申请提供了一种光学次模块及光模块，以解决胶黏剂的高温固化导致盖板侧壁与壳体侧壁粘合不牢固的技术问题。

第一方面，本申请提供一种光学次模块，所述光学次模块包括：

壳体，其包括一个底面和垂直于所述底面的四个侧壁，在所述侧壁的内表面设有高度相同的托板，所述壳体的其中一个侧壁的高度与所述托板的高度相同，另外三个侧壁的高度大于所述托板的高度；

光组件，其排布于所述壳体内部；

柔性板，其一端与所述光组件相连接，另一端设置在所述壳体的外部，所述柔性板与所述壳体的侧壁密封连接；

光窗，其设置于侧壁上，所述光组件能够通过所述光窗与外部光纤传递光信号；

盖板，其与所述托板密封连接。