[发明专利]一种半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201710660322.2 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107611102B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 韩荣刚;李现兵;林仲康;武伟;石浩;张朋;田丽纷;张喆 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 | ||
1.一种半导体器件封装结构，其特征在于，包括：
弹性绝缘框架，其内侧具有用于固定所述半导体器件的固定槽，以夹持所述半导体器件的边缘，所述半导体器件的第一电极从所述弹性绝缘框架的第一表面通孔引出，所述半导体器件的第二电极从所述弹性绝缘框架的第二表面通孔引出，其中所述第一表面与所述第二表面相对；
所述弹性绝缘框架的侧面还包括：
开口，所述开口用于在装配所述半导体器件时使所述半导体器件通过所述开口装配到所述框架中。
2.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，用于引出所述半导体器件的第一电极的第一导体片与所述弹性绝缘框架的第一表面通孔紧密配合；和/或
用于引出所述半导体器件的第二电极的第二导体片与所述弹性绝缘框架的第二表面通孔紧密配合。
3.根据权利要求2所述的半导体器件封装结构，其特征在于，还包括：
至少一个定位装置，设置在所述弹性绝缘框架的第一表面和/或第二表面上，用于固定引出所述半导体器件的第一电极的第一导体片和/或所述第二电极的第二导体片。
4.根据权利要求3所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述至少一个定位装置为两个固定角，所述两个固定角相对设置。
5.根据权利要求2所述的半导体器件封装结构，其特征在于，还包括：
至少一个电极引出通道，设置在所述弹性绝缘框架的第一表面和/或第二表面上，用于引出所述半导体器件的至少一个第三电极。
6.根据权利要求5所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述至少一个第三电极通过弹簧探针引出。
7.根据权利要求6所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述弹簧探针具有1N-3N的弹簧力。
8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体器件封装结构，其特征在于，引出所述第一电极的第一导体片和引出所述第二电极的第二导体片的尺寸相同。
9.根据权利要求1-7任一项所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述半导体器件为二极管或晶体管。
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