[发明专利]安装体以及该安装体的制造方法

权利要求书

1.一种安装体，其特征在于，

具备布线基板以及电子部件，其中，所述电子部件的端子焊接于所述布线基板的布线，

所述电子部件被由热固性树脂构成且不与所述布线以及所述端子接触的支柱固定于所述布线基板。

2.根据权利要求1所述的安装体，其特征在于，

所述电子部件是在背面的周边部排列有多个端子的IC芯片，

所述支柱配置于被所述多个端子围起的区域。

3.根据权利要求1所述的安装体，其特征在于，

对于所述布线基板而言，与板面平行的第一方向上的线膨胀系数大于与板面平行且与所述第一方向不同的第二方向上的线膨胀系数，

所述布线基板与所述支柱的接触面在所述第一方向上的宽度大于在所述第二方向上的宽度。

4.根据权利要求3所述的安装体，其特征在于，

所述布线基板与所述支柱的接触面的形状呈具有与所述第一方向平行的长轴和与所述第二方向平行的短轴的椭圆。

5.根据权利要求3所述的安装体，其特征在于，

所述布线基板与所述支柱的接触面的形状呈将第一长方形和第二长方形组合而得的十字形，其中，所述第一长方形具有与所述第一方向平行的长边，所述第二长方形具有与所述第二方向平行的长边且该长边的长度短于所述第一长方形的长边的长度。

6.根据权利要求1所述的安装体，其特征在于，

所述电子部件被所述支柱、以及由热固性树脂构成且不与所述布线以及所述端子接触的其他支柱固定于所述布线基板，

对于所述布线基板而言，与板面平行的第一方向上的线膨胀系数大于与板面平行且与所述第一方向不同的第二方向上的线膨胀系数，

所述支柱与所述其他支柱沿着所述第一方向并排。

7.根据权利要求3或6所述的安装体，其特征在于，

所述布线基板是具备液晶聚合物基材以及形成于所述液晶聚合物基材的表面的布线的液晶聚合物基板，

所述第一方向为所述液晶聚合物基材的TD方向，所述第二方向为所述液晶聚合物基材的MD方向。

8.根据权利要求1或2所述的安装体，其特征在于，

所述电子部件与所述布线基板之间填充有树脂。

9.一种安装体的制造方法，用于制造具备布线基板与电子部件的安装体，所述安装体的制造方法的特征在于，包括：

堆积工序，在该堆积工序中，在所述布线基板上将未固化状态的热固性树脂以该热固性树脂不与所述布线基板的布线接触的方式堆积成柱状，或者在所述电子部件上将未固化状态的热固性树脂以该热固性树脂不与所述电子部件的端子接触的方式堆积成柱状；

接触工序，在该接触工序中，将所述电子部件的所述端子以所述热固性树脂不与所述端子以及所述布线接触的方式经由焊料与所述布线接触；

加热工序，在该加热工序中，对所述热固性树脂以及所述焊料进行加热，由此使所述热固性树脂固化，并且使所述焊料熔融；以及

冷却工序，在该冷却工序中，对所述焊料进行冷却，由此使所述焊料固化。