[发明专利]柔性线路板线路制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于柔性线路板生产领域，具体涉及一种柔性线路板线路制作工艺。

背景技术

现有技术中，采用如附图1所示的减成法来制作柔性线路板的线路。该减成法工艺成熟，是业界的主流生产工艺。然而，减成法受制于蚀刻咬蚀量、补偿空间、线宽规格等制程瓶颈，无法生产具有线路中心距（PITCH）小于100μm精细线路的产品，而只能生产线路中心距（PITCH）大于或等于100μm的产品。例如，产品设计线路中心距PITCH为80μm，线宽、线距为40μm、40μm。由于蚀刻咬蚀量为单边10μm，为保证所成产出的线路符合设计要求，故需对线路进行宽度补偿，使得补偿后线宽、线距分别为60μm、20μm，才能蚀刻得到所需的线宽、线距。然而，上述补偿后的线宽、线距依现有的路光机、蚀刻机支撑能力限制而无法制作，也就无法生产出计线路中心距为80μm的线路。

目前，柔性线路板的线路法阵趋于更密集、更细的方向，从长远来看，现有的减成法工艺无法满足线路设计的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够生产具有线路中心距小于100μm线路的柔性线路板产品的柔性线路板线路制作工艺。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种柔性线路板线路制作工艺，用于制作柔性线路板的线路，其包括以下步骤：

（1）铜箔发料：准备用于制作所述柔性线路板的铜箔；

（2）钻孔：依所述柔性线路板的设计在所述铜箔上钻通孔而形成第一中间产品；

（3）一次压膜：在所述第一中间产品的上表面覆盖一层一次保护膜而形成第二中间产品；

（4）一次露光显影：针对所述第二中间产品上的所述一次保护膜进行露光和显影，使得所保留的部分所述一次保护膜覆盖所述通孔，从而形成第三中间产品；

（5）减铜：去除所述第三中间产品上未被所述一次保护膜覆盖处的部分铜箔，从而形成第四中间产品；

（6）一次去膜：去除所述第四中间产品上的所述一次保护膜而形成第五中间产品；

（7）孔导通：处理所述第五中间产品上的通孔使其导通而形成第六中间产品；

（8）二次压膜：在所述第六中间产品的上表面覆盖一层二次保护膜而形成第七中间产品；

（9）二次露光显影：针对所述第七中间产品上的所述二次保护膜进行露光和显影，使得所保留的部分所述二次保护膜覆盖待形成线路的线间距部分，从而形成第八中间产品；

（10）镀铜：在所述第八中间产品的上表面镀一层铜层而形成第九中间产品；

（11）二次去膜：去除所述第九中间产品上的所述二次保护膜而形成第十中间产品；

（12）快速刻蚀所述第十中间产品而形成所述线路。

优选的，所述步骤（7）中，采用黑孔工艺处理第五中间产品上的通孔而使其导通。

优选的，所述步骤（10）中，采用电镀工艺在所述第八中间产品的上表面镀上所述铜层。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明可以用于制作线路中心距小于100μm的线路，工艺参数易于精确控制，产品良率较高。

附图说明

附图1为现有的减成法的工艺流程图。

附图2为本发明的柔性线路板线路制作工艺的流程图。

附图3为本发明的柔性线路板线路制作工艺的流程图。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。

实施例一：参见附图2和附图3所示，一种用于制作柔性线路板的线路中心距小于100μm的线路的柔性线路板线路制作工艺，包括以下步骤：

（1）铜箔发料：准备用于制作所述柔性线路板的铜箔；

（2）钻孔：依所述柔性线路板的设计在所述铜箔上钻通孔而形成第一中间产品；

（3）一次压膜：在所述第一中间产品的上表面覆盖一层一次保护膜而形成第二中间产品；

（4）一次露光显影：针对所述第二中间产品上的所述一次保护膜进行露光和显影，使得所保留的部分所述一次保护膜覆盖所述通孔，从而形成第三中间产品；

（5）减铜：去除所述第三中间产品上未被所述一次保护膜覆盖处的部分铜箔，从而形成第四中间产品；

（6）一次去膜：去除所述第四中间产品上的所述一次保护膜而形成第五中间产品；

（7）孔导通：处理所述第五中间产品上的通孔使其导通而形成第六中间产品；该步骤中，优选采用黑孔工艺处理第五中间产品上的通孔而使其导通；