[发明专利]印刷电路板组件

说明书

提供了印刷电路板组件。印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件、散热构件和至少一个连接部，其中：电子部件安装在印刷电路板上；散热构件接触电子部件并且配置成接收和传导由电子部件生成的热量；至少一个连接部将印刷电路板和散热构件互相连接并且配置成将通过散热构件传导的热量传递至印刷电路板。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年8月8日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0100589号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

根据本公开的装置涉及具有改善的散热性能的印刷电路板组件。

背景技术

通常，各类电子设备可包括印刷电路板组件，印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和安装在PCB上的多个电子部件。

在安装在PCB上的电子部件当中，集成有诸如中央处理单元(CPU)或集成电路(IC)的多个元件的电子部件在操作期间生成大量的热量，并且生成的热量可导致电子部件周围的其它部件和包括其他部件的电子设备中的故障。

为了防止发热明显的电子部件的过热，提供由具有高导热率的金属材料制成的散热器与电子部件的表面接触，从而进行散热。

散热器通过将从电子部件生成的热量对流至空气来冷却电子部件。相关技术的散热器能够通过增大尺寸而增加可接受的热容量以提高散热性能，或者通过形成大量的散热片以增加与外部空气的接触面积而有效地将热量传递至空气中。

然而，在使用相关技术的散热器的情况下，存在以下缺陷：可能无法实现所需要的电子设备的小型化、轻量化和纤薄化的近期趋势。

发明内容

示例性实施方式克服了上述缺点和上文未描述的其它缺点。此外，本公开不必克服如上所述的缺点，并且示例性实施方式可不必克服如上所述的问题中的任何问题。

示例性实施方式提供了具有改善的散热性能以及小型化的散热构件的印刷电路板组件。

根据一方面，印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件、散热构件和至少一个连接部，其中：电子部件安装在印刷电路板上；散热构件接触电子部件并且配置成接收和传导由电子部件生成的热量；至少一个连接部将印刷电路板和散热构件互相连接并且配置成将通过散热构件传导的热量传递至印刷电路板。

根据另一方面，印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件和散热构件，其中：印刷电路板包括接地层；电子部件安装在印刷电路板的表面上；散热构件连接至电子部件并且配置成发散从电子部件传导的热量，其中，散热构件包括连接至接地层以将从电子部件传导的热量传导至接地层的至少一个连接部。

根据另一方面，印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件和散热构件，其中：印刷电路板包括布线图案；电子部件安装在印刷电路板的布线图案上；散热构件接触电子部件，其中，散热构件包括连接至印刷电路板以将从电子部件传导的热量传导至印刷电路板的多个连接部，以及多个连接部径向地设置在电子部件的周围而不与布线图案发生干涉。

附图说明

通过参照附图描述某些示例性实施方式，上述方面和/或其它方面将更加明显，在附图中：

图1是根据示例性实施方式的印刷电路板组件的立体图；

图2是图1中示出的印刷电路板组件的分解立体图；

图3是示意性示出沿着图1中示出的印刷电路板组件的线Ⅰ-Ⅰ截取的剖面的剖面图；

图4是示意性示出根据另一示例性实施方式的印刷电路板组件的剖面的剖面图；

图5是示意性示出根据又一示例性实施方式的印刷电路板组件的剖面的剖面图；以及