[发明专利]多驱动引脚集成电路结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及多驱动引脚集成电路结构及其形成方法。

背景技术

在许多集成电路(IC)中，网格提供了驱动引脚与远离驱动引脚的接收引脚之间的电连接。通常使用在驱动引脚和接收引脚之上的金属层来对网格进行布线以避免在驱动引脚和接收引脚之间的其他电路元件。

因为信号延迟和对电迁移的敏感性都受网格电阻的影响，所以有时使用比通过一组默认规则限定的那些宽度更宽的金属宽度来对网格进行布线，从而减少网格电阻。与根据那套默认规则布线的网格相比，这种网格元件的非默认规则(NDR)布线导致要求面积增大，特别是如果NDR布线应用于整个网格的情况下。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种集成电路IC结构，包括：多个驱动引脚，所述多个驱动引脚中的每个驱动引脚均设置在驱动引脚层处并且定向在共同的驱动引脚方向上；多金属段层阵列，所述多金属段层阵列中的每层均包括定向在层方向上的两个平行的金属段，其中，所述多金属层段阵列中的最底层的层方向与所述驱动引脚方向垂直，和所述多金属段层阵列中的每个附加层的层方向均与直接位于所述多金属段层阵列的所述附加层下方的所述多金属段层阵列中的一层的层方向垂直；以及多个通孔阵列，所述多个通孔阵列中的每个通孔阵列均包括两个通孔，所述两个通孔设置在所述多金属段层阵列中的相应覆盖层的一个或多个金属段与以下的一个或多个重叠的位置处：所述多金属段层阵列中直接位于所述通孔阵列下方的一层中的两个金属段，和所述多个驱动引脚。

根据本发明的另一方面，提供了一种集成电路IC结构，包括：第一多个驱动引脚和第二多个驱动引脚，所述第一多个驱动引脚中的每个驱动引脚和所述第二多个驱动引脚中的每个驱动引脚均设置在驱动引脚层处并且定向在共同的驱动引脚方向上；多金属段层阵列，所述多金属段层阵列中的每一层均包括第一金属段阵列和第二金属段阵列，所述金属段阵列中的每个金属段阵列均包括定向在层方向上的两个平行的金属段；其中，所述多金属段层阵列中的最底层的层方向与所述驱动引脚方向垂直，和所述多金属段层阵列中的每个附加层的层方向与直接位于所述多金属段层阵列的所述附加层下方的所述多金属段层阵列中的一层的层方向垂直；第一多个通孔阵列，所述第一多个通孔阵列中的每个通孔阵列均包括两个通孔，所述两个通孔设置在与所述多金属段层阵列中的相应的覆盖层的所述第一金属段阵列中的一个或多个金属段与以下的一个或多个重叠的位置处：所述多金属段层阵列中的直接位于所述第一多个通孔阵列中的通孔阵列下方的层中的所述第一多个金属段阵列中的两个金属段，和所述第一多个驱动引脚；以及第二多个通孔阵列，所述第二多个通孔阵列中的每个通孔阵列均包括两个通孔，所述两个通孔设置在所述多金属段层阵列中的所述相应的覆盖层的所述第二金属段阵列中的一个或多个金属段与以下的一个或多个重叠的位置处：所述多金属段层阵列中直接位于所述第二多个通孔阵列中的所述通孔阵列下方的层中的所述第二金属段阵列中的两个金属段，和所述第二多个驱动引脚。

根据本发明的又一方面，提供了一种形成集成电路结构的方法，所述方法包括：在第一驱动引脚和第二驱动引脚上方形成第一通孔阵列，所述第一驱动引脚和所述第二驱动引脚平行地设置在驱动引脚层处，其中，所述第一通孔阵列包括与所述第一驱动引脚接触的第一多个通孔，以及与所述第二驱动引脚接触的第二多个通孔；在所述第一通孔阵列上方形成第一多个金属段，其中，所述第一多个金属段中的每个金属段定向为与所述第一驱动引脚和所述第二驱动引脚垂直并且接触所述第一多个通孔中的通孔和所述第二多个通孔中的通孔；在所述第一多个金属段上方形成第二通孔阵列，其中，所述第二通孔阵列中的每个通孔均接触所述第一多个金属段中的金属段；在所述第二通孔阵列上方形成第二多个金属段，其中，所述第二多个金属段中的每个金属段均定向为与所述第一多个金属段中的金属段垂直并且接触所述第二通孔阵列中的多个通孔；在比所述第二多个金属段的层更高的顶层处形成第一对顶层通孔；以及在所述第一对顶层通孔之上形成第一布线线路，所述第一布线线路与所述第一对顶层通孔接触，从而建立从所述第一布线线路至所述第一驱动引脚和所述第二驱动引脚的电连接，其中，形成所述第一多个金属段中的每一金属段和所述第二多个金属段中的每一金属段包括根据一组默认规则形成金属段，以及形成所述第一布线线路包括形成具有大于由所述一组默认规则限定的宽度的宽度的所述第一布线线路。

附图说明

本发明的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中进行陈述。根据说明书、附图和权利要求书，其他特征和优点是明显的