[发明专利]具有带寄生元件的多频带缝隙天线的无线通信装置有效

专利信息
申请号: 201710659506.7 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN107689485B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: H.莱佩;B.F.毕晓普 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 寄生 元件 频带 缝隙 天线 无线通信 装置
【权利要求书】:

1.一种多频带缝隙天线,包括

导电壁,其具有天线缝隙;

介电本体;

馈电迹线,其耦接到所述介电本体、并且配置为电耦接至用于传送射频(RF)波的导电路径,所述馈电迹线与所述天线缝隙可操作地对齐;以及

寄生迹线,其耦接到所述介电本体,所述寄生迹线与所述天线缝隙可操作地对齐、并且从所述馈电迹线分隔开;

其中,所述馈电迹线配置为以第一频带通信,并且所述寄生迹线提供跨过天线缝隙的电容并使得所述多频带缝隙天线能够以第二频带通信,所述第一频带基于所述寄生迹线的尺寸和形状。

2.如权利要求1所述的多频带缝隙天线,其中,所述馈电迹线配置为以第三频带通信,所述第二频带和所述第三频带大于所述第一频带。

3.如权利要求1所述的多频带缝隙天线,其中,所述寄生迹线允许所述天线缝隙的长度相比于在所述多频带缝隙天线不包括所述寄生迹线的情况下的天线缝隙的长度来说更短。

4.如权利要求1所述的多频带缝隙天线,其中,所述导电壁是无线通信装置的壳体部段的一部分。

5.如权利要求1所述的多频带缝隙天线,还包括印刷电路,所述印刷电路包括所述介电本体、所述馈电迹线和所述寄生迹线。

6.如权利要求4所述的多频带缝隙天线,其中,所述壳体部段限定铰接组件的一部分。

7.一种天线子组件,包括:

介电本体;

馈电迹线,其耦接到所述介电本体、并且配置为电耦接至用于传送射频(RF)波的导电路径;以及

寄生迹线,其耦接到所述介电本体,所述寄生迹线从所述馈电迹线隔开、并且具有相对于所述馈电迹线的固定位置;

其中,所述馈电迹线和所述寄生迹线配置为相对于共同的天线缝隙可操作地定位,以形成多频带缝隙天线,所述馈电迹线配置为以第一频带通信,所述寄生迹线提供跨过天线缝隙的电容并使得所述多频带缝隙天线能够以第二频带通信,所述第一频带基于所述寄生迹线的尺寸和形状。

8.如权利要求7所述的天线子组件,其中,所述馈电迹线配置为以第三频带通信,所述第二频带和所述第三频带大于所述第一频带。

9.如权利要求7所述的天线子组件,其中,所述寄生迹线允许所述天线缝隙的长度相比于在所述天线子组件不包括所述寄生迹线的情况下的天线缝隙的长度来说更短。

10.一种无线通信装置,包括如权利要求7到9中的任意一项所述的天线子组件,还包括:

导电壁,其具有天线缝隙;其中,所述天线子组件相对于所述天线缝隙定位,以形成所述多频带缝隙天线。

11.如权利要求10所述的无线通信装置,还包括限定所述无线通信装置的外部的壳体部段,所述壳体部段包括所述导电壁和所述天线缝隙,所述导电壁是所述无线通信装置的结构元件。

12.根据权利要求11所述的无线通信装置,其中,所述天线缝隙朝向所述无线通信装置的外部敞开。

13.根据权利要求11所述的无线通信装置,其中,所述壳体部段限定壳体腔,所述介电本体包括介电插入件,所述介电插入件设置在所述壳体腔中、并且通过干涉配合接合所述壳体部段,或者所述介电插入件与所述壳体部段模制。

14.如权利要求11所述的无线通信装置,还包括遮盖壳体和由所述遮盖壳体保护的用户显示器,所述遮盖壳体包括所述壳体部段。

15.根据权利要求11所述的无线通信装置,其中,所述无线通信装置是便携式计算机,所述便携式计算机具有通过铰链组件可旋转地耦接到彼此的第一装置部段和第二装置部段,所述壳体部段限定所述铰链组件的一部分。

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