[发明专利]一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备及方法

权利要求书

1.一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，沿柔性基材的输送方向，包括依次连接的放卷室、离子处理室、多个镀膜室和收卷室，离子处理室和多个镀膜室沿镀膜水冷辊的外周进行分布，放卷室和收卷室分别设于镀膜水冷辊的两侧；多个镀膜室中，位于中部的镀膜室中设置连续式蒸发镀膜源，其余各镀膜室中设置中频磁控靶；

连续式蒸发镀膜源包括蒸发器、蒸发器挡板和镀料丝供料机构，蒸发器设于镀膜室底部，蒸发器的开口朝向柔性基材的表面，蒸发器挡板设于蒸发器的开口上方，镀料丝供料机构设于蒸发器的一侧，镀料丝供料机构向蒸发器中供应镀料丝。

2.根据权利要求1所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述蒸发器包括蒸发源水冷座、蒸发源输入电极、蒸发舟、蒸发电极绝缘套和电极冷却水接咀，蒸发源水冷座为上部开口的箱体状结构，蒸发舟设于蒸发源水冷座内，蒸发舟底部设置蒸发源输入电极，蒸发源输入电极内设有冷却通道，冷却通道的入口处设有电极冷却水接咀，蒸发源输入电极与镀膜室外壁的相接处设有蒸发电极绝缘套。

3.根据权利要求2所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述镀料丝供料机构包括镀料丝卷盘、送丝轮和送丝咀，镀料丝缠绕于镀料丝卷盘上，镀料丝卷盘的输出端设置送丝轮，送丝咀安装于蒸发源水冷座上，镀料丝沿送丝轮输出后，通过送丝咀送入蒸发源水冷座中。

4.根据权利要求1所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述离子处理室中设有冷阴极线性离子源，冷阴极线性离子源包括冷阴极离子源座、气体接咀、磁铁、阴极、阴极绝缘套、辅助阳极、阳极绝缘套和栅板组件；冷阴极离子源座为上部开口的箱体状结构，气体接咀贯穿于冷阴极离子源座的底部，位于气体接咀外周的冷阴极离子源座底面设有磁体，阴极设于气体接咀的上端，气体接咀与冷阴极离子源座的连接处设有阴极绝缘套，位于阴极上方的冷阴极离子源座内壁设有辅助阳极，辅助阳极与冷阴极离子源座的连接处设有阳极绝缘套；冷阴极离子源座顶部设有栅板组件。

5.根据权利要求4所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述栅板组件包括栅板固定块、内栅孔板、外栅孔板、栅板压块和栅板压块绝缘套，栅板固定块设于冷阴极离子源座顶部，内栅孔板和外栅孔板依次设于栅板固定块上方，外栅孔板顶部设置栅板压块，栅板压块外周设置栅板压块绝缘套。

6.根据权利要求5所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述阴极和辅助阳极之间外接100～1000V的电源，外栅孔板和内栅孔板之间外接100～500V的电源。

7.根据权利要求1所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述放卷室与离子处理室的连接处设有大气隔离真开锁，多个镀膜室与收卷室的连接处也设有大气隔离真空锁；

大气隔离真空锁包括压紧气缸、气缸密封座、隔离密封座和压紧密封胶辊，隔离密封座底部设有柔性基材通过用的基材通道，且位于基材通道上下两侧的隔离密封座底部设有圆柱状凹槽，圆柱状凹槽底部位于基材通道下方，圆柱状凹槽上部位于基材通道上方且与隔离密封座的内部空间想通，压紧密封胶辊设于隔离密封座的内部空间中，压紧密封胶辊顶部与压紧气缸的输出端连接，压紧气缸通过气缸密封座安装于隔离密封座上方；大气隔离真空锁闭合时，压紧密封胶辊的下部嵌入圆柱状凹槽中。

8.根据权利要求7所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述压紧密封胶辊的两端对称设有两个压紧气缸。

9.根据权利要求1所述一种柔性基材镀厚膜用的镀膜设备，其特征在于，所述多个镀膜室中，任意相邻的两个镀膜室之间设有隔离板，隔离板靠近镀膜水冷辊的一侧设有隔离板水冷座，隔离板水冷座与镀膜水冷辊之间的间隙为基材通道，且间隙宽度不超过1mm；隔离板内设有与隔离板水冷座连通的冷却水路，隔离板水冷座的宽度大于100mm。

10.根据权利要求1～9任一项所述设备实现的柔性基材镀厚膜用的镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)柔性基材由放卷室放出后，先进入离子处理室，对柔性基材表面进行离子粗化和除气处理；

(2)柔性基材完成离子处理后，沿镀膜水冷辊的转动依次送入各个镀膜室中，先由中频磁控靶对柔性基材表面进行至少一次溅射镀膜，然后通过连续式蒸发镀膜源对柔性基材进行蒸发镀膜，再由中频磁控靶对柔性基材表面进行至少一次溅射镀膜；

(3)完成镀膜后，柔性基材送入收卷室中进行收卷。