[发明专利]一种改善高频电路板中孔漏锡的方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种改善高频电路板中孔漏锡的方法。

背景技术

印制电路板(PCB板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，而印制电路板上的重要组成部件之一则是分布在高频电路板上的孔，也称为过孔。在微波变频器行业中，大多数高频电路板中放大管的接地引脚上都有一个或者几个孔来接地和散热，因此高频电路板中放大管接地孔非常重要。

然而，在电路板制造过程中，由于接地孔漏锡，会导致放大管接地引脚部焊锡量减少甚至空焊，从而影响产品的稳定性，严重时甚至直接造成产品不能使用。

以上不足，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，以解决现有技术中存在的电路板制造过程中孔漏锡导致的焊锡量减少甚至空焊的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：

准备高频电路板，确定所述高频电路板的放大管接地孔为点胶位；

准备气压点胶设备；

通过所述气压点胶设备对所述高频电路板的所述点胶位进行点胶；

在所述高频电路板表面印刷锡膏。

进一步地，所述在所述高频电路板表面印刷锡膏的过程之后还包括对所述高频电路板进行过高温回流。

进一步地，所述准备气压点胶设备的过程具体为：

将用于输出压缩空气的气压点胶装置与气压管连接；

将气压管与内部设有固体软胶的喷射器连接；

将连接完毕的所述气压点胶设备放置到预点胶工位，并使得所述喷射器位于所述高频电路板上方。

进一步地，所述通过所述气压点胶设备对所述高频电路板点胶的过程具体为：

所述喷射器对准所述点胶位；

所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位；

清除所述高频电路板上多余的所述固体软胶。

进一步地，所述喷射器对准所述点胶位和所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位的过程之间还包括对所述固体软胶进行加热并控制所述固体软胶的温度。

进一步地，所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位的过程具体为：

通过气压控制阀调节所述气压管的气压；

所述气压点胶装置将压缩空气送入所述喷射器；

所述固体软胶在气压的推力作用下从所述喷射器中挤出；

根据需胶量和点胶饱满度反复通过所述气压控制阀调节气压，直到所述喷射器中的出胶量满足所述需胶量和所述点胶饱满度的要求。

进一步地，所述通过气压控制阀调节所述气压管的气压的过程中，还包括通过时间控制器控制每次点胶时间。

进一步地，所述清除所述高频电路板上多余的所述固体软胶的过程具体为：通过无尘纸将所述高频电路板正反两面的所述固体软胶清除干净，只保留所述点胶位中的所述固体软胶。

进一步地，所述固体软胶为高温固化胶体，在所述对所述高频电路板进行过高温回流的过程中，所述固体软胶固化于所述放大管接地孔中。

进一步地，所述固体软胶为红胶。

本发明提供的一种改善高频电路板中孔漏锡的方法的有益效果在于：由于对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的改善高频电路板中孔漏锡的方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的准备气压点胶设备的流程图；

图3为本发明实施例提供的气压点胶设备的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的通过气压点胶设备对高频电路板点胶的流程图；

图5为本发明实施例提供的固体软胶通过气压的推力从喷射器进入点胶位的流程图。

其中，图中各附图标记：

31-气压点胶装置；32-气压管；33-喷射器；34-高频电路板；341-点胶位。

具体实施方式