[发明专利]一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法在审
| 申请号： | 201710652995.3 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107302826A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/28;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 pcb 及其 表面 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装用PCB基板，该LED封装用PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：
在树脂基板（1）下端面的铜箔层（2）表面喷有一层锡层（4）；
在树脂基板（1）上端面的铜箔层（2）表面镀有一层OSP抗氧化处理层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用PCB基板，其特征在于：所述锡层（4）为无铅锡层。
3.一种以权利要求1或2任意一项所述的LED封装用PCB基板表面处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1）、在树脂基板（1）的上表面与下表面分别镀铜箔层（2）；
2）、将上述步骤1）中的下铜箔层（2）表面，喷一层锡层（4）；
3）、将上述步骤2）中的上铜箔层（2）表面，镀一层OSP抗氧化处理层（5）。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法，其特征在于：所述锡层（4）为无铅锡层。
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