[发明专利]一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装工艺，具体的说是涉及一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法。

背景技术

如图1所示，传统的LED封装工艺是：

1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；

2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。

CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀工艺有以下缺点：

1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；

2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个工艺能耗极高；

3.电镀出来的废水对环境污染较大。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层。

进一步的，所述锡层为无铅锡层。

一种喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，该方法包括以下步骤：

1）、在树脂基板的上表面与下表面分别镀铜箔层；

2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层表面，各喷一层锡层，该锡层为无铅锡层。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明喷锡的LED封装用PCB基板保护层使用的无铅喷锡层，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺，具有以下好处：

1.材料成本低；

2.生产工艺非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；

3.无铅喷锡表面喷涂的是无铅的锡，相对于除了传统的电镀工艺，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大；

4.由于表面是镀锡，因此客户在使用过程中LED的吃锡效果良好，非常有利于焊接工艺。

附图说明

图1为传统的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理工艺；

图2为本发明LED封闭用基板示意图；

图3为本发明喷锡的LED封装用PCB基板表面处理工艺。

附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、锡层4。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图2，本发明的一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板1，在树脂基板1的上下表面分别设置有一层铜箔层2，在树脂基板1上下端面的铜箔层2表面各喷有一层锡层4，所述锡层4为无铅锡层。

请参照附图3，本发明的一种喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，该方法包括以下步骤：

1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；

2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层2表面，各喷一层锡层4，该锡层4为无铅锡层。

本发明的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2、锡层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。

本发明的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀工艺按照传统的工艺即可实现，锡层4的喷锡工艺按传统的喷漆工艺即可实现。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。