[发明专利]内部发热地板在审
申请号: | 201710646339.2 | 申请日: | 2017-08-01 |
公开(公告)号: | CN107338937A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 陈永生;戴永庆 | 申请(专利权)人: | 陈永生 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/02 |
代理公司: | 南京知识律师事务所32207 | 代理人: | 张斌 |
地址: | 225400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内部 发热 地板 | ||
技术领域
本发明涉及一种地板,具体说是一种内部发热地板。
背景技术
现有地暖,是将温度不高于60摄氏度的热水或发热电缆,暗埋在地板下的盘管系统内加热整个地面,通过地面均匀地向室内辐射散热的一种采暖方式,与传统采暖方式相比,具有舒适、节能和环保等诸多特点。但地暖铺设、地板铺设分两次完成,作业繁琐,费时费力,两种装修材料使用成本高。
发明内容
针对现有技术的上述不足,本发明提供了一种一次铺设完成,省时省力,节约装修成本,使用安全的内部发热地板。
本发明采用的技术方案是:一种内部发热地板,包括地板和发热电缆,其特征在于:所述地板的前后两端底部中间分别开设有前、后对接凹口,地板的前后两侧边中间部位之间钻有多个首尾依次相连的斜孔,第一斜孔连通前对接凹口,最后一斜孔连通后对接凹口,发热电缆由前对接凹口绕经多个斜孔连通至后对接凹口,前后对接的两两地板的前、后对接凹口对应且其内的发热电缆经接插件对接或经铜管穿接压接后经热封管热封装对接,侧边对接的两地板的斜孔位置错开,多道前后对接的地板中第一地板的前端发热电缆连接火线且最后已地板的后端发热电缆连接零线。
进一步地,所述地板内由嵌装有地板温度传感器,地板温度传感器连接控制器,控制器还连接有设置于室内的室内温度传感器。
进一步地,所述控制器连接手机。
进一步地,所述前、后对接凹口由封盖封装。
采用上述技术方案,本发明的有益效果是:发热电缆通过地板前后端的前后对接凹口穿入、穿出,其中绕行多个首尾相连的斜孔,便于地板直接铺设,在前后对接凹口内完成前后地板的依次对接,多个斜孔首尾相连,发热电缆在底板内中层偏上厚度,内部发热地板与普通地板相比只有三分之一的导热层,传热速度快,向下传热厚度大,向下传热少,有效确保地板向上充足的发热面,提高发热效率和制暖效果,侧边对接的地板的斜孔作为连接,无制暖空挡,进一步确保全地板面积的制暖;前后对接的地板发热电缆通过铜管压接和热风管热封装,确保电连接的稳定安全,前、后对接凹口由封盖封装,可将发热电缆先封装好,由此在前后地板的止口对接时将发热电缆推进并蜷缩容纳于前后对接凹口内,便于现场操作;结合地板内嵌地板温度传感器和室内温度传感器,由控制器控制地板发热的智能控制,更加适合人居使用。
附图说明
图1为本发明地板底面结构示意图;
图2为本发明铺设结构示意图。
图中:地板1、前对接凹口2、后对接凹口3、斜孔4、发热电缆5、铜管6、热封管7、火线8、零线9、地板温度传感器10、室内温度传感器11、控制器12,绕行空间13。
具体实施方式
以下结合附图和实施例作进一步说明。
图1所示:一种内部发热地板包括地板1和发热电缆5,地板1的前后两端底部中间分别开设有前、后对接凹口2、3,地板的前后两侧边中间部位之间钻有多个首尾依次相连的斜孔4,第一斜孔连通前对接凹口2,最后一斜孔连通后对接凹口3,发热电缆5由前对接凹口2绕经多个斜孔4连通至后对接凹口3。
在地板1的榫头侧和榫口侧的斜孔末端交接处均扩孔开设有容纳发热电缆5的绕行空间13,以避免占用榫头和榫口空间阻碍榫头、榫口对接。
图2所示:地板铺设时,前后对接的两两地板的前、后对接凹口对应且其内的发热电缆经铜管6穿接压接后经热封管7热封装,侧边对接的两地板的斜孔位置错开,多道前后对接的地板中第一地板的前端发热电缆连接火线8且最后已地板的后端发热电缆连接零线9。地板1内由嵌装有地板温度传感器10,地板温度传感器10连接控制器12,控制器12还连接有设置于室内的室内温度传感器11。
在上述实施例基础上,控制器可通过远程连接手机控制。
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