[发明专利]电热膜接线方法和电热膜

权利要求书

1.一种电热膜接线方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供具有凹槽的电热膜载体；

提供导线，在导线的一端连接熔点低于所述电热膜载体熔点的导电连接体；

将所述导电连接体放入所述凹槽内；

对所述电热膜载体加热，加热温度大于或等于所述导电连接体的熔点且小于所述电热膜载体的熔点，使得所述导电连接体熔融在所述凹槽内并与所述电热膜载体电连接；

冷却所述导电连接体以使其固化。

2.如权利要求1所述的电热膜接线方法，其特征在于，

所述加热温度为130℃-290℃。

3.如权利要求1所述的电热膜接线方法，其特征在于，

所述导电连接体为由金属材料制成的金属体。

4.如权利要求3所述的电热膜接线方法，其特征在于，

所述金属体的材料为采用至少两种金属元素制成的合金。

5.如权利要求4所述的电热膜接线方法，其特征在于，

所述金属体的材料为铋-锡合金或铋-锡-铟合金或锡-铟合金。

6.如权利要求1所述的电热膜接线方法，其特征在于，

在所述导电连接体上设置有通孔，所述导线的一端通过所述通孔穿设连接所述导电连接体。

7.如权利要求1所述的电热膜接线方法，其特征在于，

所述凹槽的形状为圆形或方形或锥形。

8.如权利要求7所述的电热膜接线方法，其特征在于，

所述导电连接体的形状与所述凹槽的形状一致。

9.如权利要求1所述的电热膜接线方法，其特征在于，

所述电热膜载体包括承载层和涂覆在所述承载层上的导电发热层，所述承载层的材料为陶瓷或搪瓷或云母或微晶玻璃。

10.一种电热膜，其特征在于，包括：

电热膜载体，所述电热膜载体包括承载层和涂覆在所述承载层上的导电发热层；

电热膜载体上设有两个凹槽；

两根导线，两根所述导线分别通过导电连接体熔融固定在两所述凹槽内。