[发明专利]一种模块化IC测试座及IC测试装置

说明书

本发明提供了一种模块化IC测试座及IC测试装置，涉及芯片测试技术领域。该模块化IC测试座包括底座和用于连接被测IC和测试电路的模块组件，模块组件包括固定于底座且相互贴靠的多个限位片和用于连接被测IC和测试电路的多个弹片，每个限位片上均设置有多个与弹片相配合的第一限位通孔，多个限位片的第一限位通孔形成的通孔矩阵与被测IC的点位相适应，底座的底壁上设置有用于弹片伸出与测试电路接触的第一通道缺口。其通过调整限位片的个数和限位片中弹片数量，实现第一限位通孔形成的通孔矩阵与被测IC的电位相适应，从而实现对不同尺寸的IC进行测定。该IC测试装置包括上述模块化IC测试座，能够适应不同尺寸的IC，通用性强。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种模块化IC测试座及IC测试装置。

背景技术

芯片生产后需要进行功能、性能测试，器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。

但是，目前市场上每种IC测试座只能应用于ー种封装尺寸的芯片，不同尺寸的芯片需要不同种IC测试座，不能实现不同封装尺寸产品的复用。这在很大程度上造成了测试成本和后续维护开发成本的增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种模块化IC测试座，旨在改善测试设备应用芯片尺寸单一的问题。

本发明的另一目的在于提供一种IC测试装置，其通用程度高，能够适应不同尺寸的芯片尺寸。

本发明是这样实现的：

一种模块化IC测试座，包括底座和用于连接被测IC和测试电路的模块组件，模块组件包括固定于底座且相互贴靠的多个限位片和用于连接被测IC和测试电路的多个弹片，每个限位片上均设置有多个与弹片相配合的第一限位通孔，多个限位片的第一限位通孔形成的通孔矩阵与被测IC的点位相适应，底座的底壁上设置有用于弹片伸出与测试电路接触的第一通道缺口。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，弹片包括弯折部、用于与被测IC相接触的上接触部和用于与测试电路相接触的下接触部，弯折部的两端分别与上接触部和下接触部相连，弯折部为弓形，下接触部的底部形成用于刺穿氧化层的尖刺部和用于限制刺穿深度的抵挡部。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，上接触部和弯折部之间设置有第一凸起部，下接触部与弯折部之间设置有第二凸起部。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块化IC测试座还包括上盖和用于对被测IC施加压力的弹性压块组件，弹性压块组件连接于上盖内腔中，上盖与底座转动连接，当上盖盖合时，弹性压块组件进行收缩并通过弹性压块组件的底部对被测IC施加压力。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块组件还包括连接于底座上的弹性浮板，弹性浮板位于限位片靠近被测IC的一侧，弹性浮板上设置有多个与弹片相配合的第二限位通孔。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块组件还包括固定于底座顶部的IC定位板，IC定位板上设置有用于弹片伸出与被测IC接触的第二通道缺口。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块化IC测试座还包括弹性手扣部，弹性手扣部与上盖转动连接，弹性手扣部的底部设置有第一卡扣件，底座上设置有与第一卡扣件相配合的第二卡扣件。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块化IC测试座还包括转接电路板，转接电路板固定于底座的底部。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，底座包括第一底座本体、第二底座本体和转接电路板，多个限位片均固定于第一底座本体的内腔中，转接电路板固定于第二底座本体的底部，第一底座本体和第二底座本体上均设置有用于弹片伸出与转接电路板接触的第三通道缺口。

一种IC测试装置，包括上述模块化IC测试座。