[发明专利]一种石墨片贴装结构、移动终端和石墨片贴装结构的贴装方法

说明书

本发明公开了一种石墨片贴装结构，包括石墨片和粘接件，所述粘接件包括若干个胶体，所述若干个胶体粘接于所述石墨片上，相邻两个所述胶体间隔设置形成沟槽，所述沟槽在所述粘接件受到挤压后会填充满所述胶体。本发明实施例提供的石墨片贴装结构通过在石墨片上设置若干个胶体，且相邻两个胶体间隔形成沟槽，使得石墨片经粘接件粘结于器件上时，由于有沟槽的存在，粘接件中胶体在向沟槽填充时，粘接过程产生的气泡亦会到达沟槽中继而被排出，能够有效减少气泡，从而保证石墨片与器件具有较佳的粘接性。本发明还提供了一种移动终端和石墨片贴装结构的贴装方法。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种石墨片贴装结构、移动终端和石墨片贴装结构的贴装方法。

背景技术

石墨片是一种全新的导热散热材料，应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动终端等，现有技术中一般将石墨片通过粘胶粘贴于器件上，实现器件的散热。

发明内容

本发明提供一种石墨片贴装结构、移动终端和石墨片贴装结构的贴装方法。

本发明实施例提供了一种石墨片贴装结构，包括石墨片和粘接件，所述粘接件包括若干个胶体，所述若干个胶体粘接于所述石墨片上，相邻两个所述胶体间隔设置形成沟槽，所述沟槽在所述粘接件受到挤压后会填充满所述胶体。

另一方面，本发明还提供了一种移动终端，包括所述的石墨片贴装结构和器件，所述石墨片经所述粘接件粘接于所述器件上，所述粘接件受到挤压后，所述若干个胶体溢流入所述沟槽中，以使所述沟槽填充满所述胶体。

再一方面，本发明还提供了一种石墨片贴装结构的贴装方法，包括：

将网格钢片置于所述石墨片上；

将粘接件填充于所述网格钢片的网格中；

取下所述网格钢片；

将粘接有所述粘接件的石墨片与粘结于器件上，所述粘接件受到挤压后，所述若干个胶体溢流入所述沟槽中，以使所述沟槽填充满所述胶体。

本发明实施例提供的石墨片贴装结构的贴装方法、石墨片贴装结构和移动终端通过在石墨片上设置若干个胶体，且相邻两个胶体间隔形成沟槽，使得石墨片经粘接件粘结于器件上时，由于有沟槽的存在，粘接件中胶体在向沟槽填充时，粘接过程产生的气泡亦会到达沟槽中继而被排出，能够有效减少气泡，从而保证石墨片与器件具有较佳的粘接性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的移动终端的示意图；

图2是图1的移动终端沿着I－I线的剖视图；

图3是图2的一种石墨片贴装结构的示意图；

图4是图2的另一种石墨片贴装结构的的示意图；

图5是本发明实施例提供的一种石墨片贴装结构的贴装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。