[发明专利]ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔电路板及制造方法

权利要求书

1.一种ESD全屏蔽功能箔，包括基本功能箔，基本功能箔有一层功能材料层(1)和功能材料层(1)上下表面附着的金属层，其特征在于：在功能材料层(1)的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列，条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条L、横向间隔条H，间隔规整排列的条形金属块构成条形金属块阵列层(2)；下金属层刻蚀成用于接地的金属地线，金属地线由平行的等间隔接地线A、B、C、D…和连接A、B、C、D…的M线，等间隔接地线A、B、C、D…位于条形金属块阵列的横向间隔条H处，且与各自相对应的条形金属块的一端有重叠，使每一行条形金属块都与地线有重叠，重叠处形成静电脉冲吸收隧道，等间隔接地线A、B、C、D…和M线构成静电脉冲吸收隧道层(3)；功能材料层(1)、条形金属块阵列层(2)和静电脉冲吸收隧道层(3)构成ESD全屏蔽功能箔层(4)。在PCB板任何一层夹层中放置ESD全屏蔽功能箔层(4)。

2.根据权利要求1所述的ESD全屏蔽功能箔层，其特征在于：所述条形金属块阵列层(2)的条形金属块长1.2mm、宽0.6mm，条形金属块阵列的纵向间隔条宽L等于横向间隔条宽H＝0.08mm。

3.根据权利要求1或2所述的ESD全屏蔽功能箔层，其特征在于：所述静电脉冲吸收隧道层(3)的等间隔接地线A、B、C、D…的宽度等于所述条形金属块阵列层(2)上间隔条的宽度加上重叠部分宽度，每一行条形金属块与地线重叠的宽度相等，重叠部分宽度为S＝0.6mm；所述等间隔接地线A、B、C、D…的长度以覆盖住最边上一块条形金属块的底边为限；M线位于等间隔接地线A、B、C、D…的一端，不覆盖条形金属块。

4.一种ESD全屏蔽功能箔电路板，包括PCB板其它层(8)、绝缘连接层(5)、中间附铜线层(6)、上导电附铜线层(7)和下导电附铜线层(9)，其特征在于：在PCB板任何一层夹层中放置ESD全屏蔽功能箔层(4)，ESD全屏蔽功能箔层(4)包括功能材料层(1)、条形金属块阵列层(2)和静电脉冲吸收隧道层(3)，条形金属块阵列层(2)是在功能材料层(1)的上部由金属层刻蚀的多行、多列条形金属块阵列，条形金属块阵列的行、列之间是纵、横向间隔条，间隔规整排列的条形金属块构成条形金属块阵列层(2)；静电脉冲吸收隧道层(3)是在功能材料层(1)的下部金属层刻蚀成用于接地的金属地线，金属地线由平行的等间隔接地线A、B、C、D…和连接A、B、C、D…的M线，等间隔接地线A、B、C、D…位于条形金属块阵列的横向间隔条处，且与各自相对应的条形金属块的一端有重叠，使每一行条形金属块都与地线有重叠，重叠处形成静电脉冲吸收隧道，等间隔接地线A、B、C、D…和M线构成静电脉冲吸收隧道层(3)；中间附铜线层(6)、上导电附铜线层(7)和下导电附铜线层(9)上的每一根非接地线通过镀铜孔连接条形金属块阵列层(2)的至少一个条形金属块；静电脉冲吸收隧道层(3)的金属地线通过镀铜孔与电路板表面主接地线连接。

5.根据权利要求4所述的ESD全屏蔽功能箔电路板，其特征在于：所述条形金属块阵列层(2)的条形金属块长1.2mm、宽0.6mm，条形金属块阵列的纵、横向间隔条宽为0.08mm。

6.根据权利要求4或5所述的ESD全屏蔽功能箔电路板，其特征在于：所述静电脉冲吸收隧道层(3)的等间隔接地线A、B、C、D…的宽度等于所述条形金属块阵列层(2)上间隔条的宽度加上重叠部分宽度，每一行条形金属块与地线重叠的宽度相等，重叠部分宽度为0.6mm；所述等间隔接地线A、B、C、D…的长度以覆盖住最边上一块条形金属块的底边为限；M线位于等间隔接地线A、B、C、D…的一端，不覆盖条形金属块。